Новости оборудования для печатных плат

22.02.2008 | Оборудование
Оставить комментарий

Новости рубрики микротехнологии и ионные технологии

22.02.2008 | Электронные и ионные технологии
Оставить комментарий

Новости рубрики монтаж печатных плат

22.02.2008 | Технологии сборки
Оставить комментарий

Новости рубрики контроль печатных плат

20.02.2008 | Качество печатных плат
Оставить комментарий

Производство электроники, организация производства

27.01.2008 | Без рубрики

Припои и покрытия для бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники

Авторы данной статьи, имея многолетний опыт работы в области пайки, активно занимаются разработкой новых способов и технологий пайки полупроводниковых изделий бессвинцовыми припоями. Рассмотренные покрытия применяются в основном для сборочных операций в производстве силовых полупроводниковых приборов. Представляемая информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки полупроводни...