В предыдущей части статьи в общем виде были рассмотрены принципиальные аспекты технологии низкотемпературной пайки, которые опосредованно входят в понятие формирования паяного соединения, определяющего его прочностные свойства. Было показано, что, за исключением специфических эксплуатационных задач силовой и конструктивной электроники, для реализации достаточной прочности коммутационных соедине...

Непрерывно растущая потребность в травлении линии малой ширины является движущей силой для исследований, разработки и создания процессов и оборудования, отвечающих этим требованиям.

Этой статьей начинается серия публикаций о технологиях гибких и гибко-жестких печатных плат, освоенных в Производственно-техническом комплексе «Печатные платы» ФГУП «Государственный рязанский приборный завод».

В процессе изготовления печатных плат для защиты проводящего рисунка на плату наносится паяльный резист (или, иначе говоря, паяльная маска). Обычно она имеет зеленый цвет, хотя есть возможность выбрать красный, синий, черный, белый, а также указать глянцевый или матовый вариант. По методу нанесения маски делятся на сухие (пленочные) и жидкие (отверждаемые высокой температурой).

Цифровые паяльные станции «Магистр Ц20» для пайки печатных плат и компонентов, выпускаемые НТЦ «Магистр», имеют погрешность всего ±2°С в диапазоне от 50 до 350°С (аналоговые паяльные станции «Магистр» — ±5°С).

Ремонт электронных изделий — задача, с которой сталкиваются и производители, и потребители электронной техники. Это может быть серийное производство, где получить 100-процентный выход годных изделий никогда не удастся, и изделия, не прошедшие контроль, отправляются на ремонтный участок, либо сервисный центр, ремонтирующий цифровую технику, или отработка технологии и режимов пайки сложных компон...

В связи с непрерывной миниатюризацией электронных компонентов (и, как следствие, уменьшением размеров применяемых радиоэлектронных компонентов) и в то же время с увеличением ее энергонасыщенности остро встает вопрос о максимальном использовании возможностей, заложенных в конструкциях того или иного электронного компонента. Это в первую очередь относится и к прямоугольным электрическим соедините...

Цель данного исследования — изучение возможности монтажа BGA-компонентов с шариками припоя SnAgCu эвтектическим припоем олово–свинец, а также изучение влияния технологических параметров на структуру паяных соединений.

Проблема прочности паяных соединений настолько сложна, что для ее решения необходимо учитывать не только свойства паяемых и присадочных материалов для печатных плат, но и весь комплекс физико-химических и конструктивно-технологических факторов, отвечающих за формирование паяных соединений. В данной статье мы будем говорить о прочности соединений в электронике, выполненных низкотемпературной пай...

Качественное производство электронной аппаратуры и печатных плат зависит не только от производителей, но и от разработчиков. В статье пойдет речь об особенностях технологического процесса изготовления печатных плат, которые необходимо знать не только производителям, но и заказчикам.