Новая система трехмерного электромагнитного моделирования многослойных печатных плат

Современное электронное оборудование с гигабитными каналами передачи данных требует моделирования целостности сигналов с использованием точных электродинамических EM электромагнитных моделей. Частотно-зависимые сверхширокополосные RLGC-модели линий передачи и S-параметры моделей межслойных переходов, построенные на основе решения уравнений Максвелла, нужны и на ранних этапах оценки пропускной с...

Обновление продуктов GeeTeeSoft

В апреле 2008 года группа разработчиков GeeTeeSoft выпустила новые версии программ Schemagee 3.0 и TDD 3.0. Основная масса доработок была сделана в соответствии с пожеланиями пользователей и направлена на достижение более тесной интеграции программ в существующие потоки проектирования.

Altium Designer 6. Новые возможности в версии 6.8

На примерах схем и топологических решений, опубликованных автором в предыдущих номерах журнала "Технологии в электронной промышленности", в статье рассматриваются новые возможности пакета Altium Designer 6.8, в том числе показаны новые параметры и их свойства, а также указаны действия, которые нужно производить для достижения требуемого результата.

Пакет CADSTAR. Урок 18. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Основы управления автоматической разводкой

На предыдущем занятии мы научились работать с атрибутами объектов печатной платы, которые представляют собой один из важнейших элементов управления процессом трассировки печатных плат. Сейчас мы готовы приступить к выполнению простейших приемов автотрассировки. Мы научимся запускать программу автотрассировки, выбирать цепи или области платы для трассировки, отменять выполненную разводку, а такж...

Интеграция средств EM электромагнитного моделирования в существующие потоки проектирования

Всем компаниям необходимо расти год от года, чтобы удовлетворить интересы инвесторов и обеспечить себе перспективы на будущее. Необходимость приобретения специализированного СВЧ-измерительного оборудования, а также постоянная нехватка квалифицированных кадров создают дополнительные трудности для компаний, занятых в сфере проектирования средств связи. В результате для достижения поставленных цел...

Особенности технологии проектирования и производства LTCC (технология низкотемпературной керамики) модулей

В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC (технология низкотемпературной керамики) устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC-модулей.

Качественная оценка вычислительных методов электродинамики на примере программных продуктов для высокочастотного моделирования микрополосковых антенн

В статье приведено сравнение результатов СВЧ моделирования двух микрополосковых антенн, выполненных с помощью пяти предназначенных для этих целей широко распространенных коммерческих программных продуктов и одного научного пакета собственной разработки. Авторы приложили максимум усилий, чтобы гарантировать наиболее оптимальное использование настроек и возможностей каждой программы для выявления...

Технико-экономическое обоснование приобретения сборочно-монтажного оборудования

С каждым днем в России появляется все больше и больше оборудования для производства печатных плат, сборки печатных узлов, контроля, испытаний печатных плат. При этом не утихают разговоры о необходимости приобретения данного оборудования для соответствующих задач. И вот выбор сделан. А вместе с ним возникает проблема… Как «донести» до руководства необходимость приобретения выбранного оборудовани...

Ультразвуковая толстопленочная металлизация неметаллических материалов в производстве изделий электронной техники

Многие неметаллические конструкционные и специальные материалы, в том числе керамика, стеклокерамика, ситаллы, ферриты, абразивы, могут быть соединены с помощью ультразвуковой толстопленочной металлизации их поверхности. Это создает возможность значительной экономии дефицитных металлов, применяемых для изготовления электронных компонентов, микроэлектронных устройств и приборов.

Влагозащита и отмывка печатных узлов: где связь?

Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок. Давайте разберемся, почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проконтролировать качество отмывки?