Статьи
Всем компаниям необходимо расти год от года, чтобы удовлетворить интересы инвесторов и обеспечить себе перспективы на будущее. Необходимость приобретения специализированного СВЧ-измерительного оборудования, а также постоянная нехватка квалифицированных кадров создают дополнительные трудности для компаний, занятых в сфере проектирования средств связи. В результате для достижения поставленных цел...
Особенности технологии проектирования и производства LTCC (технология низкотемпературной керамики) модулей
В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC (технология низкотемпературной керамики) устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC-модулей.
Качественная оценка вычислительных методов электродинамики на примере программных продуктов для высокочастотного моделирования микрополосковых антенн
В статье приведено сравнение результатов СВЧ моделирования двух микрополосковых антенн, выполненных с помощью пяти предназначенных для этих целей широко распространенных коммерческих программных продуктов и одного научного пакета собственной разработки. Авторы приложили максимум усилий, чтобы гарантировать наиболее оптимальное использование настроек и возможностей каждой программы для выявления...
Технико-экономическое обоснование приобретения сборочно-монтажного оборудования
С каждым днем в России появляется все больше и больше оборудования для производства печатных плат, сборки печатных узлов, контроля, испытаний печатных плат. При этом не утихают разговоры о необходимости приобретения данного оборудования для соответствующих задач. И вот выбор сделан. А вместе с ним возникает проблема… Как «донести» до руководства необходимость приобретения выбранного оборудовани...
Ультразвуковая толстопленочная металлизация неметаллических материалов в производстве изделий электронной техники
Многие неметаллические конструкционные и специальные материалы, в том числе керамика, стеклокерамика, ситаллы, ферриты, абразивы, могут быть соединены с помощью ультразвуковой толстопленочной металлизации их поверхности. Это создает возможность значительной экономии дефицитных металлов, применяемых для изготовления электронных компонентов, микроэлектронных устройств и приборов.
Влагозащита и отмывка печатных узлов: где связь?
Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок. Давайте разберемся, почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проконтролировать качество отмывки?
«Усы» олова
Семнадцатого апреля 2005 года атомная станция «Миллстоун» в штате Коннектикут прекратила работу по причине короткого замыкания в линии нагнетания пара. В 2006 году огромная партия часов «Свотч», изготовленных давшей им имя швейцарской фирмой, была изъята из продажи при расчетной стоимости в $1 млрд (500 млн фунтов). В обоих случаях «усы» олова — микроскопические проростки металла из мест пайки ... Реакционные припои в электронике — опыт и потенциал
Реакционные припои, которым свойственно образование сплава припоя во время самого процесса пайки, получили известность и применение в электронной промышленности около десяти лет назад. Значительное преимущество этих припоев — относительно невысокая температура пайки при высокой температуре эксплуатации паяных соединений. Специальные паяльные пасты были разработаны для изготовления в первую очер...
SEHO. Печи конвекционной пайки для среднесерийного производства печатных плат
В прошлых номерах журнала мы уже публиковали несколько статей о продукции компании SEHO (Германия), предназначенной для пайки печатных плат различными методами. Речь шла и о крупносерийных печах серии MaxiReflow, и о моделях MWS для пайки групповой волной в азотной среде, и о селективных установках пайки миниволной или методом селективного окунания (модели GoSelective и GoSelective light). В да...

отправка...