Для повышения влагоустойчивости пластмассовых корпусов интегральных схем предложено ввести кремнийорганический подслой и применить конструкцию выводной рамки с «замками герметичности» по периметру кристаллодержателя.

В статье подробно рассказывается о технологии производства микромодуля питания, выполненного в виде толстопленочной микросборки (МСБ), упакованной бескорпусными кристаллами, с применением способов поверхностного монтажа, и описываются первые образцы, изготовленные по данной технологии.

В данной статье рассмотрены процессы, происходящие в неподвижных электрических контактах, а также теория электрического сопротивления, тепловые явления, деформация материала и физические и химические процессы, относящиеся к контактам.

Цель данной работы — идентификация и количественный анализ факторов влияния на надежность бессвинцовых электронных узлов с компонентами CSP при циклической температурной нагрузке. В данном исследовании была применена комбинация экспериментальных опытов на тестовой печатной плате и моделирования методом конечных элементов. При этом была проведена систематическая вариация следующих параметров: св...

В своей повседневной деятельности мы постоянно сталкиваемся с электронными устройствами. Они помогают нам управлять технологическими процессами, передвигаться по земле, воздуху и воде, развлекают нас, лечат, а самые «умные» открывают нам таинства космоса. Вместе с этим, в последнее время все больше радует, переполняет чувством гордости и то, что на многих приборах указана как страна-изготовител...

«Это не похоже на бессвинцовую пайку! Паяное соединение выглядит практически так же, как привычное оловянно-свинцовое!» Такова реакция людей, которые в первый раз видят результат пайки волной бессвинцовым припоем ELSOLD TC07. И это только одна из причин, по которой многие начинают использовать этот припой.

Внимательный подход к настройке и эксплуатации машины пайки волной припоя поможет снизить уровень формирования окислов, а значит, и сократить расходы на ремонт готовых изделий и дополнительное обслуживание оборудования. В статье приведено несколько простых советов, с помощью которых можно добиться оптимальной работы системы пайки волной припоя.

Бесконтактный монтаж SMD-компонентов на поверхности печатных плат горячим воздухом был всегда процессом эмпирическим. Температура воздуха в месте пайки регулируется двумя параметрами: выставленной мощностью (температурой) нагревательного элемента, через который пропускается воздух, и скоростью воздушного потока. При этом реальная температура воздуха на выходе из сопла выставляется весьма прибли...

Системы обеспечения качества на каждом предприятии имеют свои нюансы. Однако без входного контроля электронных компонентов не рискует обойтись ни один производитель электроники. В статье рассказывается об одном из передовых методов входного контроля электронных компонентов, удачно сочетающем универсальность и небольшую стоимость — о сигнатурном анализе.

В течение многих лет трафаретная печать была стандартным способом нанесения паяльной пасты при поверхностном монтаже электронных компонентов. До недавнего времени этот способ (за некоторым исключением) считался единственным. Он совсем не плох для поверхностного монтажа компонентов, но с ним постоянно были связаны трудности.