В данной статье вниманию специалистов предлагается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)». Отношение опытных разработчиков к типовым стандартам напоминает отношение водителей с многолетним стажем вождения к правилам дорожного движения, которое можно охарактеризовать как пренебрежительное.

Технический комитет ТК-91 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Была опубликована часть 1 комментариев к этому стандарту. В данной статье продолжен обзор стандарта и методы тестирования паяных соединений.

В настоящее время в России заметно выросло количество восстановленных производств печатных плат. Пример такого восстановления — ОАО ФГУП «ВПО “Точмаш”». Принцип, на основе которого организован производственный процесс на этом предприятии, — это максимальное использование всех отечественных достижений в области технологии и материалов для изготовления печатных плат.

Существует ряд паяльных работ, как правило, связанных с монтажом термочувствительных электронных компонентов, при которых необходимо, чтобы паяльник до выполнения операции находился в холодном состоянии и только после прикосновения к паяемому контакту нагревался бы с определенной скоростью. Для этого служат импульсные паяльные системы. В данной статье представлены новые импульсные приборы «Терм...

Компания Heller Industries — это признанный лидер с 47-летним опытом работы в области разработки и создания конвекционных систем оплавления припоя. Компания Heller первой разработала многие решения, которые сейчас признаны стандартом и повсеместно используются и другими производителями печей. В этой статье рассказано, как именно и почему компания продолжает заниматься инновационными разработкам...

В статье рассмотрены особенности организации испытаний электрических соединителей на надежность с использованием статистических методов. Предложены методы проведения ускоренных испытаний и классификация отказов по причинам их возникновения. Рассмотрены основные принципы качественного анализа отказов и предварительной обработки результатов испытаний электрических соединителей. Даны рекомендации ...

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатого публикациями «Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий», «Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями», «Часть 3. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Нанесение покровного слоя», «Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печ...

Так была озаглавлена презентация итальянской компании Cistelaier, проведенная в рамках семинара фирмы PCB technology в Москве 3 декабря. Компания Cistelaier выступает на рынке печатных плат как производитель сложных многослойных плат. В условиях жесткой конкуренции с компаниями Юго-Восточной Азии она намеренно заняла нишу быстрого прототипного высокотехнологичного производства с возможностью ре...

Компания DownStream Technologies объявила о выходе новой версии пакета подготовки производства печатных плат CAM350 v10.

Вышла новая версия системы контроля и векторизации печатных плат Phiplastic 5.0. В ней появилась возможность прямого автоматического сравнения образца с эталоном печатной платы. Эта операция дополняет (а в некоторых случаях и заменяет) более сложную процедуру автоматического контроля (Phiplastic Inspection). Кроме того, существенно расширены возможности базовой комплектации системы Phiplastic в части векторизации печатных плат. Сейчас в минимальный набор продуктов включены опции, которые ранее были доступны только пользователям Phiplastic Vector. Благодаря изменениям, внесенным в ...