Процессы накрутки в электромонтаже различных изделий известны давно, но до настоящего времени не разработаны практические вопросы, связанные с определением даже главных технологических параметров процесса: геометрических и силовых параметров. Здесь представлены результаты инженерного решения этого процесса на основе пластического деформирования металлов.

В статье вместе с анализом природы трения и износа представлены необходимые для практического использования расчетные зависимости по определению эпюр удельных давлений в контактной паре и величины износа, связывающие воедино внешние характеристики процессов и свойства контактирующих поверхностей. Даны рекомендации по расчету контактных пар электрических соединителей на износ.

Качество функционирования и степень надежности современных электронных сборочных узлов порой оставляет желать лучшего. Какие меры возможно и необходимо принять на этапе выбора типа паяемых печатных плат, компонентов и применяемых для пайки материалов, с целью повышения качества производимой электронной продукции? Определение на данном этапе будущего качества производимой продукции, по сути, явл...

Во время SMT-шоу в Нюрнберге журналы “EPP” и “EPP Europe” (Konradin Mediagroup) при поддержке Mesago Messe Frankfurt организовали оценочные испытания четырех устройств для нанесения паяльной пасты. Это было действительно интересное зрелище. У посетителей была возможность на практике в реальном времени в течение пяти дней сравнить устройства различных поставщиков. Оценивались технические возможн...

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатое публикациями «Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий», «Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями», «Часть 3. Производство гибких и гибко-жестких плат. Нанесение покровного слоя», «Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печатных...

Компания Aldec сообщила о выходе новой версии пакета Active-HDL 8.1 - первого многоязычного HDL-симулятора.

Прессование слоев многослойных печатных плат (МПП) в монолитную многослойную структуру — процесс, во многом определяющий качество и надежность многослойных печатных плат. Правильность прессовки плат в дальнейшем сказывается на качестве выполнения следующих операций — сверления, очистки отверстий от продуктов сверления, металлизации, травления рисунка, монтажной пайки. Одним из важнейших факторо...

В этой части статьи будут рассмотрены правила топологии проекта многослойной печатной платы и показаны результаты их взаимодействия.

На предыдущем занятии мы научились создавать шаблоны трассировки топологических посадочных мест SMD-компонентов. Сегодня мы рассмотрим расстановку тестовых точек и перемычек.

В ходе состоявшейся недавно встречи с членами президиума правления Торгово-промышленной палаты РФ Президент России Дмитрий Медведев заявил, что область высоких технологий продолжает оставаться одним из приоритетов для федерального правительства. Признав, что в сфере, связанной с технологической модернизацией, стимулированием инноваций, «прорыва пока не произошло», глава государства подчеркнул, ...