В изделиях радиоэлектронной аппаратуры нашли применение гальванопокрытия из сплава олово–никель. В данной статье рассмотрены кинетика, выход по току и структура покрытий олово–никель в зависимости от условий электроосаждения из фторидхлоридных электролитов. Установлено заметное влияние органической добавки ОС-20 на скорость осаждения сплава, его фазовый состав и морфологию. Показано, что при вы...

В связи с переходом на бессвинцовую пайку технологи стали усиленно обсуждать вопрос, какие финишные покрытия печатных плат следует применять. Специальная рабочая группа «Проектирование электроники» организаций FED (Fachverband Elektronik-Design — Отраслевое объединение по проектированию электроники) и VdL (Verband der Leiterplattenindustrie — Союз производителей печатных плат) решила составить ...

Статья продолжает цикл материалов по Altium Designer 6.

На предыдущем занятии мы получили общее представление о пользовательском интерфейсе автотрассировщика P.R.Editor XR. Сегодня мы рассмотрим функции размещения компонентов на печатной плате.

Электроника — наиболее быстро развивающаяся область науки и техники, одно поколение компонентов сменяет другое каждые три–пять лет. Наряду с увеличением интеграции элементной базы основную роль в развитии электроники играют электрические и физические межсоединения между элементами, узлами и блоками аппаратуры. Основополагающим способом реализации межсоединений являются печатные платы, которые с...

Компания CST сообщила о выходе новой версии своего пакета 3D EM-моделирования CST Studio Suite 2009.

Сквозные отверстия являются неотъемлемой частью структуры печатных плат. Данные отверстия могут служить для соединения элементов проводящего рисунка на разных слоях печатных плат (переходные отверстия), для обеспечения установки выводных элементов (монтажные отверстия), а также для крепления печатной платы в корпусе прибора или установки на плату объемных элементов конструкции, таких как радиат...

Представленная статья содержит выборочные результаты проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». Сокращенное название проекта — LiVe (Limitierte Verbindungen — лимитированные соединения).

В статье рассматриваются технологии пайки с использованием бессвинцовых припоев и физико-механические свойства металлов, входящих в состав припоев. На основе анализа диаграмм состояний двойных систем Al–Zn, Sn–Zn, Sn–Bi, Sn–Sb, Bi–Sb применительно к пайке кремниевых кристаллов к основаниям корпусов были разработаны и изготовлены три типа бессвинцовых припоев следующих составов (вес. %): 93–94Sn...

В статье описан тест, который предназначен для поиска дефектов электрических цепей, таких как короткие замыкания, разрывы и др.