Так была озаглавлена презентация итальянской компании Cistelaier, проведенная в рамках семинара фирмы PCB technology в Москве 3 декабря. Компания Cistelaier выступает на рынке печатных плат как производитель сложных многослойных плат. В условиях жесткой конкуренции с компаниями Юго-Восточной Азии она намеренно заняла нишу быстрого прототипного высокотехнологичного производства с возможностью ре...

Компания DownStream Technologies объявила о выходе новой версии пакета подготовки производства печатных плат CAM350 v10.

Вышла новая версия системы контроля и векторизации печатных плат Phiplastic 5.0. В ней появилась возможность прямого автоматического сравнения образца с эталоном печатной платы. Эта операция дополняет (а в некоторых случаях и заменяет) более сложную процедуру автоматического контроля (Phiplastic Inspection). Кроме того, существенно расширены возможности базовой комплектации системы Phiplastic в части векторизации печатных плат. Сейчас в минимальный набор продуктов включены опции, которые ранее были доступны только пользователям Phiplastic Vector. Благодаря изменениям, внесенным в ...

Компания Altium Limited выпустила новую версию системы проектирования печатных плат Altium Designer Winter 09

В статье приводится последовательность действий при создании библиотек в Altium Designer 6, разработке схемы, трассировке печатных платы и подготовке выходных файлов и технологических и других документов на конкретных примерах. Автор не претендует на уникальность и полноту предложенных подходов, а просто рассматривает один из способов по написанию правил, созданию классов, компонентов и других ...

На предыдущих занятиях мы научились простейшим приемам работы в системе проектирования печатных плат CADSTAR: создавать библиотеки компонентов, рисовать схемы, разводить платы и генерировать производственные файлы. Однако если ранее мы пользовались только встроенными инструментами системы, то сейчас приступим к изучению очень мощного внешнего приложения — автотрассировщика P.R. Editor XR, тесно...

В статье описана новая вычислительная технология, позволяющая автоматизировать процесс анализа паразитных связей в топологиях высокочастотных кристаллов и печатных плат.

Проведение фотолитографического процесса сопровождается рядом контрольных операций, таких как контроль фоторезистивного слоя и контроль полученного рисунка [1]. В данной статье содержатся некоторые технические требования (ТТ) к внешнему виду пассивной части ГПИС на разных этапах изготовления, реально используемых в производстве на некоторых предприятиях приборостроения.

ЗАО «Связь инжиниринг» — крупная производственная компания, работающая на рынке телекоммуникационного оборудования. Здесь накоплен большой опыт в разработке и производстве систем гарантированного питания постоянного тока для сетей связи. В конце 2006 года предприятие переехало с арендуемых площадей в собственный комплекс зданий в Москве, оснащенный современным оборудованием. Увеличение производ...

В настоящее время наблюдается бурное развитие средств автоматизации производства, повышение требований к качеству выпускаемой продукции, вследствие чего возрастает необходимость в автоматизации тестирования изделий электронной техники.