Вышла новая версия системы контроля и векторизации печатных плат Phiplastic 5.0.

Вышла новая версия системы контроля и векторизации печатных плат Phiplastic 5.0. В ней появилась возможность прямого автоматического сравнения образца с эталоном печатной платы. Эта операция дополняет (а в некоторых случаях и заменяет) более сложную процедуру автоматического контроля (Phiplastic Inspection). Кроме того, существенно расширены возможности базовой комплектации системы Phiplastic в части векторизации печатных плат. Сейчас в минимальный набор продуктов включены опции, которые ранее были доступны только пользователям Phiplastic Vector. Благодаря изменениям, внесенным в ...

Компания Altium Limited сообщила о выпуске новой версии системы проектирования печатных плат Altium Designer Winter 09

Компания Altium Limited выпустила новую версию системы проектирования печатных плат Altium Designer Winter 09

Altium Designer 6 в примерах. Cоздании библиотек в Altium Designer 6. Продолжение

В статье приводится последовательность действий при создании библиотек в Altium Designer 6, разработке схемы, трассировке печатных платы и подготовке выходных файлов и технологических и других документов на конкретных примерах. Автор не претендует на уникальность и полноту предложенных подходов, а просто рассматривает один из способов по написанию правил, созданию классов, компонентов и других ...

Пакет CADSTAR. Урок 14. Редактор печатных плат системы CADSTAR: Трассировщик P.R.Editor XR. Введение в пользовательский интерфейс

На предыдущих занятиях мы научились простейшим приемам работы в системе проектирования печатных плат CADSTAR: создавать библиотеки компонентов, рисовать схемы, разводить платы и генерировать производственные файлы. Однако если ранее мы пользовались только встроенными инструментами системы, то сейчас приступим к изучению очень мощного внешнего приложения — автотрассировщика P.R. Editor XR, тесно...

Технология экстракции паразитных параметров для моделирования межсоединений

В статье описана новая вычислительная технология, позволяющая автоматизировать процесс анализа паразитных связей в топологиях высокочастотных кристаллов и печатных плат.

Школа производства ГПИС. Технические требования к внешнему виду пассивной части ГПИС на разных этапах изготовления

Проведение фотолитографического процесса сопровождается рядом контрольных операций, таких как контроль фоторезистивного слоя и контроль полученного рисунка [1]. В данной статье содержатся некоторые технические требования (ТТ) к внешнему виду пассивной части ГПИС на разных этапах изготовления, реально используемых в производстве на некоторых предприятиях приборостроения.

ЗАО «Связь инжиниринг» выходит на рынок контрактного производства электроники

ЗАО «Связь инжиниринг» — крупная производственная компания, работающая на рынке телекоммуникационного оборудования. Здесь накоплен большой опыт в разработке и производстве систем гарантированного питания постоянного тока для сетей связи. В конце 2006 года предприятие переехало с арендуемых площадей в собственный комплекс зданий в Москве, оснащенный современным оборудованием. Увеличение производ...

Автоматическая установка APT9411 компании TAKAYA для тестирования смонтированных печатных плат зондовым методом

В настоящее время наблюдается бурное развитие средств автоматизации производства, повышение требований к качеству выпускаемой продукции, вследствие чего возрастает необходимость в автоматизации тестирования изделий электронной техники.

Перспективное решение: SMD компонент — индивидуальный идентификационный номер печатной платы

При современном массовом производстве печатных плат возникает необходимость идентификации каждой печатной платы. Данная операция может быть вызвана многими причинами как экономического, так и технологического характера. Маркировка плат облегчает учет изделий, позволяет отследить происхождение и движение продукции, помогает ускорить и оптимизировать производственный процесс.

Электрические прямоугольные соединители. Анализ физических процессов в контактах

Мы продолжаем цикл статей по прямоугольным электрическим соединителям (ПЭС). В данной статье проводится анализ основных физических процессов, которые происходят в контактах электрических соединителей в процессе эксплуатации, и даются рекомендации по минимизации их отрицательных воздействий.