Рассмотрены вопросы сборки диодов в корпусе для поверхностного монтажа типа miniMELF с применением высокочастотного индукционного нагрева. Моделированием и экспериментальными исследованиями температурных полей установлены оптимальные технологические параметры индукционного нагрева.

Рассмотрены характеристики термовоздушных паяльных станций, применяемых для поверхностного монтажа и демонтажа электронных компонентов. Моделированием и экспериментальными исследованиями температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры конвекционного нагрева.