Приближение норм проектирования электронных изделий к уровню микроэлектроники обусловило необходимость обеспечить соответствующие условия производства по температуре, влажности, обеспыленности и т. д. Зачастую при создании производства высокого класса точности ограничиваются инвестициями в обновление оборудования, но не учитывают, что увеличение разрешения рисунка сопровождается воспроизведение...

Сочетание больших деформаций металлизации отверстий при температурных нагрузках и уменьшение пластичности меди может при определенных условиях приводить к разрыву металлизации или ее сдвигу относительно стенок отверстий, если не принять мер для увеличения пластичности гальванических осаждений при температурах, соответствующих возможному нагреву плат.

В статье приводится сравнение различных систем электрического тестирования и определяется область их применения.