Медведев Аркадий
Иллюстрированная технология печатных плат.
По многочисленным просьбам мы начинаем серию публикаций о технологиях печатных плат «от простого к сложному» — от двусторонних плат до сложных многослойных плат с послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер и предназначены для специалистов, начинающих свою нелегкую инженерную карьеру в технологиях печатных плат, требующих обширных знаний в разнообразных процессах фотоли...
Физическая надежность технических средств электроники
Множество и миниатюрность электронных компонентов, составляющих печатный узел (ПУ), в сочетании с экстремальными условиями эксплуатации ставят в зависимость от их надежности безотказность и эффективность работы электронных систем в целом. Возникает необходимость в интенсификации исследований и создании критериев и методов оценки качества и прогнозирования надежности ПУ. В серии статей анализиру...
«Технологии, обеспечивающие будущее»
Под таким названием прошел в Москве семинар компании «Остек-Сервис-Технология», собравший около 70 участников из 40 предприятий. Наибольший интерес вызвал центральный доклад генерального директора компании П. Семенова «Высокотехнологичный проект производства печатных плат ОАО «ГРПЗ». Технологические особенности, обеспечивающие результат», в котором показаны основные инновации в развитии произво...
Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов
В производстве печатных плат широко используется травление рисунка по металлорезистам — металлам, защищающим медь от растворения в определенных травящих растворах. Металлорезисты гальванически наносят на медный рисунок вслед за основным электрохимическим меднением в общей гальванической линии. Наряду с защитой от травления металлорезисты несут еще одну важную функцию: они служат покрытием под п...
Металлизация глубоких отверстий
Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0,15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных...
Электрическое конструирование печатных плат высокопроизводительных устройств
Электрические характеристики печатных плат и монтажных подложек многокристальных модулей настолько же важны, как и параметры, определяемые отечественными и зарубежными стандартами, в которых приведены нормы и основы расчетов ширины проводников и зазоров печатного рисунка в плоскости X‑Y, соединений в трансверсальном направлении по оси Z, толщины плат. Но в связи с ростом производительности проц...
Новая генерация технологий печатных плат — ультратонкие МПП
Недавно в компании ООО «Остек-Сервис-Технология» состоялся очередной международный семинар, посвященный новым процессам и программным продуктам поддержки технологий печатных плат, на котором прозвучал доклад «Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?». Статья излагает краткое содержание этого доклада.
Печатные платы. Процессы травления рисунка
В статье представлены стандартные процедуры травления медного рисунка по органическому фоторезисту или трафаретной краске (в основном для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) и по металлорезистам на наружных слоях печатных плат с металлизированными отверстиями. Растворы и процедуры травления описаны с учетом выбора резиста и устойчивости процесса. О свойствах дост...
Иммерсионные покрытия
Иммерсионные процессы — контактное восстановление металлов из их растворов на электроотрицательных поверхностях. В этом случае происходит реакция замещения металла основы на металл из раствора. Если на осаждаемой поверхности образуется плотная металлическая пленка, ее можно использовать в качестве функционального покрытия — чаще всего в качестве покрытия печатных плат под пайку.