Печатные платы. Гальваническое осаждение функциональных покрытий

Разнообразие функций, которые выполняют печатные платы, определяет и разнообразие функциональных покрытий, а также их назначение. Они могут служить барьером между поверхностью меди и финишными или контактными покрытиями для предотвращения образования интерметаллических прослоек, могут быть предназначены для улучшения пайки. Для СВЧ-устройств используют покрытия с хорошей поверхностной проводимо...

Печатные платы. Причины коробления

Отклонения от плоскостности в виде коробления или скручивания — распространенный дефект, создающий серьезные проблемы при сборке и монтаже печатных узлов на автоматических линиях. Мало того, даже если удалось смонтировать коробленую плату, при установке в изделие ее выпрямляют в плоскость, и в паяных соединениях возникают напряженности, которые могут закончиться отказом паек или разрушением вну...

Печатные платы. Встроенные компоненты

Производство электроники переживает очередную революцию. Нынешняя революция сродни прежним. По компонентам: радиолампы, транзисторы, гибридные схемы, микросхемы, интегральные микросхемы, многокристальные модули и т. д. По технологиям межсоединений, следующим за интеграцией компонентов: проводной монтаж, печатные платы с монтажом выводов в отверстия, многослойные печатные платы, поверхностный мо...

Последовательность проектирования печатных плат

Сколько я ни прошу своих студентов показать мне пошаговую последовательность проектирования печатных узлов и плат, столько они жалуются, что ничего нужного не находят ни в Интернете, ни в журналах. Действительно, профессиональные проектировщики электроники, наверное, считают это настолько простым и очевидным, что опубликовать статью на эту тему они считают для себя чем-то малозначимым и потому ...

Конструкции и принципы изготовления печатных плат

Печатные платы — основной носитель межсоединений в электронике. И от их совершенства зависят основные характеристики электронных устройств. Технологии печатных плат развиваются вслед за увеличением интеграции элементной базы так, чтобы использовать все ее преимущества в увеличении плотности компоновки электронных узлов и блоков.

Применение ферроферригидрозоля для очистки промышленных стоков

Описанный метод очистки гальваностоков с использованием ферроферригидрозоля дает возможность не только вернуть очищенную воду в водооборот предприятия, но и утилизировать ценные вещества с целью их безвредного захоронения или для использования в керамическом производстве.

Иммерсионное золочение под пайку

В последнее время все чаще можно слышать нарекания по поводу иммерсионного покрытия золотом контактных площадок печатных плат. Потеря смачиваемости или непрочные паяные соединения становятся общеизвестными пороками иммерсионного золочения. Это явление знакомо всем под названием «черный никель» (black nikel), или «черная контактная площадка» (black pad). Но на вопрос «Что делать?» однозначного о...

Концепция развития российского производства печатных плат

Печатные платы и монтажные подложки — физическая основа электрических межсоединений в электронной технике. Микроэлектронные системы постоянно развиваются: происходит рост интеграции, производительности и функциональности. Развитие технологий печатных плат применительно к высокоразвитым функциональным системам идет в направлении многослойности, введения трехмерных структур межсоединений, уменьше...

Инженерное обеспечение производства электроники

Приближение норм проектирования электронных изделий к уровню микроэлектроники обусловило необходимость обеспечить соответствующие условия производства по температуре, влажности, обеспыленности и т. д. Зачастую при создании производства высокого класса точности ограничиваются инвестициями в обновление оборудования, но не учитывают, что увеличение разрешения рисунка сопровождается воспроизведение...