Появление сухих методов очистки (рис. 8) было обосновано не только проблемами исключения загрязнений, но и, главным образом, необходимостью прецизионного локального травления через контактные маски при формировании топологии микросхем. В данной статье описывается сущность и особенности этих методов.

В статье подробно рассказывается о технологии производства микромодуля питания, выполненного в виде толстопленочной микросборки (МСБ), упакованной бескорпусными кристаллами, с применением способов поверхностного монтажа, и описываются первые образцы, изготовленные по данной технологии.

С каждым днем в России появляется все больше и больше оборудования для производства печатных плат, сборки печатных узлов, контроля, испытаний печатных плат. При этом не утихают разговоры о необходимости приобретения данного оборудования для соответствующих задач. И вот выбор сделан. А вместе с ним возникает проблема… Как «донести» до руководства необходимость приобретения выбранного оборудовани...

В последнее время все больше российских предприятий использует рентгеновский контроль для диагностики и локализации производственных дефектов. Одним необходимо проконтролировать качество печатных плат, другим - электронных модулей, третьим - сварных швов. Перед некоторыми фирмами встает вопрос приобретения универсальной системы для данного вида контроля. Но какую установку выбрать и какие харак...

В свете последних событий, происходящих в России, наблюдается растущий интерес к микроэлектронике (МЭ). Это не может не радовать, поскольку МЭ - область электроники, в которой наша страна занимала когда-то лидирующие позиции. Потом были 1990-е, «лучшим образом» сказавшиеся на развале того задела, который создавался на протяжении нескольких десятилетий. И нам обидно за людей, переживших развити...

Продолжение. Начало в ТвЭП № 5`2006

Окончание. Начало в № 5`2006

Ни для кого не секрет, что проблемы по поводу надежности и технологичности любого изделия возникают намного раньше, чем начинается этап разработки технологии для данного изделия. В статье затрагиваются вопросы, касающиеся разработки конструкции гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС) и выбора материалов -подложек, проводниковых и резистивных слоев - для тонко- и толстопленочной техноло...

Тема микроэлектроники (УИЭ] в последнее время стала актуальной в России. Мы постараемся осветить наиболее важные технологические операции, касающиеся изготовления гибридно-пленочных интегральных схем (ГПИС), начиная с технологии литографических процессов и заканчивая герметизацией.

Трудно представить себе производство микроэлектроники без процесса литографии. Сегодня данный процесс применяется не только при изготовлении непосредственно тонко-и толстопленочных слоев гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС), но и при изготовлении трафаретов для их производства.