Школа производства ГПИС. Очистка поверхности пластин и подложек. Продолжение

Появление сухих методов очистки (рис. 8) было обосновано не только проблемами исключения загрязнений, но и, главным образом, необходимостью прецизионного локального травления через контактные маски при формировании топологии микросхем. В данной статье описывается сущность и особенности этих методов.

Технология поверхностного монтажа при сборке плат микросборок и гибридно-пленочных интегральных схем. Первые результаты

В статье подробно рассказывается о технологии производства микромодуля питания, выполненного в виде толстопленочной микросборки (МСБ), упакованной бескорпусными кристаллами, с применением способов поверхностного монтажа, и описываются первые образцы, изготовленные по данной технологии.

Технико-экономическое обоснование приобретения сборочно-монтажного оборудования

С каждым днем в России появляется все больше и больше оборудования для производства печатных плат, сборки печатных узлов, контроля, испытаний печатных плат. При этом не утихают разговоры о необходимости приобретения данного оборудования для соответствующих задач. И вот выбор сделан. А вместе с ним возникает проблема… Как «донести» до руководства необходимость приобретения выбранного оборудовани...

Гибридно-пленочные интегральные микросхемы: выбор материалов и что необходимо учитывать при конструировании

Ни для кого не секрет, что проблемы по поводу надежности и технологичности любого изделия возникают намного раньше, чем начинается этап разработки технологии для данного изделия. В статье затрагиваются вопросы, касающиеся разработки конструкции гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС) и выбора материалов -подложек, проводниковых и резистивных слоев - для тонко- и толстопленочной техноло...

Школа производства ГПИС. Фоторезисты и их основные характеристики

Тема микроэлектроники (УИЭ] в последнее время стала актуальной в России. Мы постараемся осветить наиболее важные технологические операции, касающиеся изготовления гибридно-пленочных интегральных схем (ГПИС), начиная с технологии литографических процессов и заканчивая герметизацией.

Школа производства ГПИС. Фотолитография. Первый этап: формирование слоя резиста

Трудно представить себе производство микроэлектроники без процесса литографии. Сегодня данный процесс применяется не только при изготовлении непосредственно тонко-и толстопленочных слоев гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС), но и при изготовлении трафаретов для их производства.

Использование поверхностного монтажа при сборке микроэлектронной аппаратуры

В последние годы в России наблюдается интенсивное развитие производства электроники. Особенно это можно видеть по большому количеству информации, посвященной установке компонентов на печатные платы (ПП) по технологии поверхностного монтажа. Но на данный момент в нашей стране остались предприятия, на которых кроме производства ПП еще сохранилось и производство микроэлектронной аппаратуры (МЭА), ...

Выбор системы рентгеновского контроля. Взгляд технолога

В последнее время все больше российских предприятий использует рентгеновский контроль для диагностики и локализации производственных дефектов. Одним необходимо проконтролировать качество печатных плат, другим - электронных модулей, третьим - сварных швов. Перед некоторыми фирмами встает вопрос приобретения универсальной системы для данного вида контроля. Но какую установку выбрать и какие харак...

Бескорпусные микросхемы: хранение и обращение

Успех готового изделия зависит от многих ключевых процессов, в которых предусмотрены индивидуальные требования к качеству и надежности компонентов, входящих в данный продукт. При применении бескорпусных микросхем важными условиями являются хранение и обращение с этим видом электронных изделий.

Трудно ли быть молодым специалистом?

Эта статья посвящена тем, кто, недавно окончив институт, пришел работать на производство, тем, кто в свой адрес слышит слова «молодой специалист»...