Согласно требованиям стандарта 107.460.092.24-93 «Пайка электромонтажных соединений радиоэлектронных средств. Общие требования к типовым технологическим операциям», при пайке электромонтажных соединений радиоэлектронных средств температура наконечника паяльника должна составлять от 250 до 280 °С. При этом на блоках управления паяльных станций в реальном производстве устанавливаются существенно ...

Аксиома: невозможно обеспечить качественную отмывку остатков флюса после пайки без тщательного подбора и полной совместимости оборудования отмывки, материалов для пайки (паяльная паста, флюс, трубчатый припой), отмывочной жидкости и технологических режимов.

Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, активно занимаются разработкой автоматизированных процессов монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для обеспечения высокой устойчивости изделий к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий по электрическим параметрам необходима оптимизация дозы припоя и параме...

Авторы статьи, имея многолетний опыт работы в области нанесения и исследования свойств гальванических покрытий для изделий электроники, активно занимаются созданием технологий получения композиционных покрытий на основе высокопроводящихметаллов в нестационарных режимах электролиза. Рассмотренные покрытия широко применяются для коммутирующих устройств, работающих в различных условиях эксплуатаци...

Быстрые темпы развития электроники приводят к уплотнению монтажа, уменьшению размеров компонентов и шага размещения их выводов, переходу от выводных компонентов к BGA и FlipChip. Кто знает, как изменятся мелкосерийные производства с появлением новых видов компонентов в будущем?

Вопрос обеспечения надежности изделий, эксплуатирующихся в жестких климатических условиях, стоит перед многими производителями электронной аппаратуры. Деятельность мирового лидера в области разработки и производства инновационных материалов влагозащитных покрытий компании CONCOAT, чьим девизом является «Обеспечение надежности в электронике», направлена на разработку и производство материалов, п...

Постоянно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков минимизировать размеры и увеличивать плотность расположения компонентов на печатных платах. Вследствие этого повышаются требования к печатным платам: уменьшаются минимальные диаметры отверстий, ширина печатных проводников, контактных площадок и расстояние между ними, увеличивается количество сигнальных слоев.

Многие производители электроники не уделяют достаточного внимания обеспечению максимальной эффективности работы сборочно-монтажного оборудования, как в виде отдельных единиц, например автоматов установки компонентов, так и в составе сборочных линий. Между тем анализ работы оборудования и ряда организационных мероприятий позволяет существенно увеличить производительность и получить огромный экон...

Как измерить, насколько качественно нанесена паяльная паста? Идеальна ситуация, когда получить и понять показатели измерений легко, например, как показания спидометра в автомобиле, которые точно отображают скорость движения машины.

Отмывка - один из ключевых этапов технологического процесса сборки электронной аппаратуры. Многих трудностей и непредвиденных расходов можно было бы избежать, если бы отмывка прорабатывалась в комплексе со всеми остальными технологическими процессами. В статье рассматриваются экономические и технологические аспекты внедрения процесса отмывки.