Технологии в электронной промышленности №2’2016

Рынок

• Большие перспективы самого маленького высокопроизводительного компьютера

Печатные платы

• Altium Designer 16.0: обзор новых возможностей
• Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5.
  Создание областей металлизации
• Опыты с температурой переходных отверстий
• Фотолитография в технологии изготовления плат силовых модулей специального назначения
• Циклическая вольтамперометрия — эффективный метод контроля добавок в электролите гальваномеднения

Технология сборки

• Увеличение надежности пайки в условиях повышения температур
• Паяльное оборудование «Магистр»
• АЛЬФА‑100 — отечественная паяльная система высшего уровня
• Селективный метод нанесения влагозащитных покрытий.
  Прецизионное нанесение защитных покрытий для ответственной электроники. Часть I

На правах рекламы

• Рентгенофлуоресцентные анализаторы толщины покрытий и химического состава материалов Oxford Instruments.
  Опыт применения и новые возможности

Тестирование

• Тестеры Pilot4D V8 для ремонта.
  Опыт зарубежных специалистов

Испытания

• Достижение заявленных точностей систем пространственного позиционирования

Обработка проводов и кабелей

• Современные технологии и материалы для защиты жгутовых сборок
• Маркировка — ключевое звено в системе прослеживаемости и управления процессом обработки проводов и сборки жгутов

Новые технологии

• Изготовление многослойных структур из SU8 для терагерцевого волновода со сверхнизкими потерями

Микроэлектроника

• Особенности сборки изделий электроники по технологии 3D-интеграции

Антистатика

• Ионизация воздуха:
  нейтрализация статического заряда на диэлектриках