Видеоустановщик ВП 750.3 и инфракрасная система пайки ИК 650 ПРО для решения задач по монтажу компонентов BGA
Установка и пайка микросхем с нижним матричным расположением выводов всегда представляла собой одну из самых сложных задач в сборке и ремонте модулей на печатных платах. Ее решение требует от монтажника высокой квалификации, а при отсутствии на плате реперных рамок для правильной установки компонентов BGA необходимо применять специальные видеосистемы. Эти же соображения справедливы и для традиц...