Современные производители всегда высоко ценят возможность быстрой смены конфигурации SMT сборочно-монтажных машин «платформенного» типа. Это нужно для быстрого внесения каких-либо изменений в изготавливаемый продукт. Ведь только в идеале все стандартные компоненты можно монтировать, не меняя конфигурацию и не жертвуя точностью, выходом годных изделий или объемом выпускаемой продукции.

Современные системы электрического контроля применяются как отдельно, так и в комплексе с другими системами инспекции. Причем кроме электрического контроля они осуществляют контроль качества пайки и простые функции визуальной инспекции. Для тестирования BGA-компонентов такие системы требуют разработки определенной конструкции плат и применения соответствующих компонентов. В этом случае возможно...

Одна из основных характеристик автоматов установки компонентов поверхностного монтажа — точность, которая обеспечивается при установке компонентов на плату.

В условиях незапланированного перехода на бессвинцовые технологии пайки, когда сверхвысокая плотность компонентов на печатных узлах превратилась в обычное явление, а работать без систем менеджмента качества при производстве современных электронных модулей становится невозможным, оценка степени загрязнения печатных плат является необходимым условием обеспечения качества и надежности, независимо ...

В последнее время отечественным производителям печатных плат все труднее удовлетворять растущие требования конструкторских разработок и технологий. Пытаясь выйти на мировой уровень или приблизиться к нему, производители приобретают новое, более точное и технологичное оборудование, но не всегда достигают желаемого результата. Дело в том, что одним из важнейших факторов, влияющих на качество и кл...

Вся история производства печатных плат связана со стремлением технологов получить равномерное гальваническое покрытие на поверхности плат и в отверстиях. Уменьшение диаметров отверстий обострило решение этой проблемы. Сегодня используются приемы выравнивания металлизации на основе использования реверсных импульсных токов питания гальванических ванн, называемые у нас технологией импульсной метал...

Широкое применение растровых фотоплоттеров в полиграфии привело к появлению множества конструкций, призванных решать те или иные задачи. Цель данной статьи — проанализировать различные конструкции фотоплоттеров с точки зрения производства печатных плат по высоким проектным нормам.

Успех готового изделия зависит от многих ключевых процессов, в которых предусмотрены индивидуальные требования к качеству и надежности компонентов, входящих в данный продукт. При применении бескорпусных микросхем важными условиями являются хранение и обращение с этим видом электронных изделий.

На предыдущих занятиях мы познакомились с некоторыми особенностями интерфейса редактора схем системы CADSTAR. Теперь мы попробуем создать и настроить собственный проект, а также нарисовать в нем несколько объектов.

Рано или поздно любой инженер-разработчик многослойных печатных плат (МПП) сталкивается с необходимостью применения несквозных переходных отверстий. Это может быть связано с увеличением плотности монтажа, использованием BGA с маленьким шагом выводов, необходимостью иметь переходное отверстие в SMT-площадке, невозможностью организовать площадки для переходных отверстий на обратной стороне платы ...