Использование поверхностного монтажа при сборке микроэлектронной аппаратуры
В последние годы в России наблюдается интенсивное развитие производства электроники. Особенно это можно видеть по большому количеству информации, посвященной установке компонентов на печатные платы (ПП) по технологии поверхностного монтажа. Но на данный момент в нашей стране остались предприятия, на которых кроме производства ПП еще сохранилось и производство микроэлектронной аппаратуры (МЭА), ...
Обзор сборочно-монтажных технологий компании Universal Instruments
Современные производители всегда высоко ценят возможность быстрой смены конфигурации SMT сборочно-монтажных машин «платформенного» типа. Это нужно для быстрого внесения каких-либо изменений в изготавливаемый продукт. Ведь только в идеале все стандартные компоненты можно монтировать, не меняя конфигурацию и не жертвуя точностью, выходом годных изделий или объемом выпускаемой продукции.
Установка автоматического электрического контроля смонтированных печатных плат летающими щупами производства фирмы ΗΙOΚΙ серии 1240. Проверка качества паяных соединений электрическим тестированием
Современные системы электрического контроля применяются как отдельно, так и в комплексе с другими системами инспекции. Причем кроме электрического контроля они осуществляют контроль качества пайки и простые функции визуальной инспекции. Для тестирования BGA-компонентов такие системы требуют разработки определенной конструкции плат и применения соответствующих компонентов. В этом случае возможно...
Точность автоматов установки компонентов на печатные платы
Одна из основных характеристик автоматов установки компонентов поверхностного монтажа — точность, которая обеспечивается при установке компонентов на плату.
Тестер оценки ионных загрязнений Zero-Ion
В условиях незапланированного перехода на бессвинцовые технологии пайки, когда сверхвысокая плотность компонентов на печатных узлах превратилась в обычное явление, а работать без систем менеджмента качества при производстве современных электронных модулей становится невозможным, оценка степени загрязнения печатных плат является необходимым условием обеспечения качества и надежности, независимо ...
Химические процессы в производстве печатных плат: старые проблемы и новые решения Alfachimici
В последнее время отечественным производителям печатных плат все труднее удовлетворять растущие требования конструкторских разработок и технологий. Пытаясь выйти на мировой уровень или приблизиться к нему, производители приобретают новое, более точное и технологичное оборудование, но не всегда достигают желаемого результата. Дело в том, что одним из важнейших факторов, влияющих на качество и кл...
Импульсная металлизация печатных плат
Вся история производства печатных плат связана со стремлением технологов получить равномерное гальваническое покрытие на поверхности плат и в отверстиях. Уменьшение диаметров отверстий обострило решение этой проблемы. Сегодня используются приемы выравнивания металлизации на основе использования реверсных импульсных токов питания гальванических ванн, называемые у нас технологией импульсной метал...
Растровые системы прорисовки фотошаблонов для прецизионных печатных плат
Широкое применение растровых фотоплоттеров в полиграфии привело к появлению множества конструкций, призванных решать те или иные задачи. Цель данной статьи — проанализировать различные конструкции фотоплоттеров с точки зрения производства печатных плат по высоким проектным нормам.
Бескорпусные микросхемы: хранение и обращение
Успех готового изделия зависит от многих ключевых процессов, в которых предусмотрены индивидуальные требования к качеству и надежности компонентов, входящих в данный продукт. При применении бескорпусных микросхем важными условиями являются хранение и обращение с этим видом электронных изделий.
Пакет CADSTAR. Урок 2. Редактор схем CADSTAR: работа с многолистовыми проектами
На предыдущих занятиях мы познакомились с некоторыми особенностями интерфейса редактора схем системы CADSTAR. Теперь мы попробуем создать и настроить собственный проект, а также нарисовать в нем несколько объектов.