В мае 2005 года на Мытищинском электротехническом заводе был введен в эксплуатацию сборочно-монтажный цех с линией поверхностного монтажа. Сегодня мы предлагаем вашему вниманию интервью с руководителем данного подразделения Олегом Владимировичем Маслеевым.

Все знают о преимуществах внутрисхемного тестирования, но не все могут его использовать в силу известных ограничений и недостаточной оперативности, возникающих при переходе производства от одного изделия к другому. Решения, которые предлагает технология Scorpion Technologies с «летающими зондами», снимает эти ограничения.

Из соображений экологической безопасности и в соответствии с решением ЕС, с 1 июня 2006 года производители электронных изделий должны в процессе их выпуска отказаться от применения материалов, содержащих свинец. Это означает запрет на использование указанных материалов при изготовлении печатных плат, паяльных паст, припоев и покрытий выводов электронных компонентов.

Неблагополучное состояние отечественной стандартизации и предстоящее вступление России во Всемирную торговую организацию (ВТО) заставит нас отказаться от существующих отечественных стандартов и перейти на повсеместное использование международных стандартов Международной Электротехнической Комиссии (МЭК - IEC).

Один из современных способов модификаций изделий машиностроения и приборостроения - уменьшение геометрических размеров их элементов. Многие из них включают в себя тонкопленочные покрытия, характеристики которых можно менять, варьируя их толщину. По функциональному назначению такие покрытия связаны практически со всеми разделами физики: механикой, электричеством, магнетизмом, оптикой, а в каче...

Вопрос обеспечения надежности изделий, эксплуатирующихся в жестких климатических условиях, стоит перед многими производителями электронной аппаратуры. Деятельность мирового лидера в области разработки и производства инновационных материалов влагозащитных покрытий компании CONCOAT, чьим девизом является «Обеспечение надежности в электронике», направлена на разработку и производство материалов, п...

Постоянно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков минимизировать размеры и увеличивать плотность расположения компонентов на печатных платах. Вследствие этого повышаются требования к печатным платам: уменьшаются минимальные диаметры отверстий, ширина печатных проводников, контактных площадок и расстояние между ними, увеличивается количество сигнальных слоев.

Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, активно занимаются разработкой автоматизированных процессов монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для обеспечения высокой устойчивости изделий к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий по электрическим параметрам необходима оптимизация дозы припоя и параме...

В промышленно развитых странах история развития процесса нанесения влагозащитных покрытий на печатные узлы прошла свой путь от нанесения покрытия кистью, погружения и ручного распыления до автоматического селективного нанесения. Появление селективного метода нанесения влагозащитных покрытий стало высокотехнологичным прорывом в данном процессе за все время его существования, вызвавшим огромный и...

Когда речь заходит о монтаже печатных плат, предполагается, что селективная пайка применяется для монтажа штыревых компонентов на плате с поверхностно-монтируемыми компонентами. Системы селективной пайки выполняют эту задачу, нанося флюс и припой на отдельные участки плат, в некоторых случаях предварительно прогревая их.