Постоянно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков минимизировать размеры и увеличивать плотность расположения компонентов на печатных платах. Вследствие этого повышаются требования к печатным платам: уменьшаются минимальные диаметры отверстий, ширина печатных проводников, контактных площадок и расстояние между ними, увеличивается количество сигнальных слоев.

Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, активно занимаются разработкой автоматизированных процессов монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для обеспечения высокой устойчивости изделий к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий по электрическим параметрам необходима оптимизация дозы припоя и параме...

В промышленно развитых странах история развития процесса нанесения влагозащитных покрытий на печатные узлы прошла свой путь от нанесения покрытия кистью, погружения и ручного распыления до автоматического селективного нанесения. Появление селективного метода нанесения влагозащитных покрытий стало высокотехнологичным прорывом в данном процессе за все время его существования, вызвавшим огромный и...

Когда речь заходит о монтаже печатных плат, предполагается, что селективная пайка применяется для монтажа штыревых компонентов на плате с поверхностно-монтируемыми компонентами. Системы селективной пайки выполняют эту задачу, нанося флюс и припой на отдельные участки плат, в некоторых случаях предварительно прогревая их.

Словосочетание «русский Hi-Tech» в заголовке статьи не случайно. Ручной цифровой дозатор «Москит» (АПДП 1.0), производимый екатеринбургской компанией «АВЕРОН», по технико-функциональным и экономическим показателям не уступает изделиям зарубежных фирм. В комплексе с печью оплавления «АВЕРОН Тропик» он составляет технологическое ядро современного участка ручного монтажа SMT на уровне международны...

Развитие электронной промышленности обусловлено следующими факторами: увеличением функциональности изделий, снижением габаритных размеров и стоимости готовой продукции. Поэтому ведущие мировые производители электроники постоянно ищут пути для решения этих сложных задач, разрабатывая более миниатюрные компоненты или внедряя, например, многослойные печатные платы с интегрированными компонентами. ...

Процессы химико-гальванической металлизации играют важную роль в производстве печатных плат. Поскольку контроль качества этих процессов выполняется после их проведения (изготовление и измерение микрошлифов, а также различные способы измерения толщины слоя и эластичности гальванического покрытия), то их стабильность становится довлеющим фактором в обеспечении хорошего качества металлизации.

Инженеры фирмы Samsung готовы держать пари, что новая технология производства печатных плат с высокой плотностью соединений (High Density Interconnection — HDI) вытеснит традиционные субтрактивный и полуаддитивный процессы. Они предлагают изготовление плат методом переноса.

Технологический процесс нанесения жидкой паяльной маски довольно сложен и помимо жесткого соблюдения режимов требует навыков и профессионального опыта исполнителей. Эта часть статьи посвящена некоторым технологическим особенностям применения и вопросам, возникающим в процессе работы с маской.

Для изготовления фотошаблонов (ФШ) печатных плат используются не только барабанные лазерные фотоплоттеры, но и планшетные фотоплоттеры, которые получают сегодня все большее распространение. Пленка в таких плоттерах размещается горизонтально, не претерпевая каких-либо деформаций и механических нагрузок. А при необходимости работать и на фотопленке, и на стеклянных фотопластинах планшетные фотопл...