Время — вперед!
Микроминиатюризация печатных плат

Бесспорно, микроминиатюризация печатных плат (ПП) — объективная реальность. Не менее реально и то, что диэлектрические свойства подложек печатных плат (стеклотекстолитов) лимитируют микроминиатюризацию [1]. Стеклотекстолит — композиционный материал. Полимерное связующее (полимерная матрица) стеклотекстолита — эпоксидная смола, наполнитель — стеклоткань. Разработчики и производители базовых мате...

Подготовка поверхностей в производстве печатных плат

Достаточно часто у технологов возникают проблемы с получением качественного покрытия химической медью в отверстиях печатных плат и высокой адгезии между слоем фольги и химической медью. Наиболее типичные виды брака на этом этапе: непокрытия в отверстиях, отслаивание столба металлизации, отслаивание химической меди от фольги. Чтобы избежать этих проблем, необходимо особое внимание уделять стадия...

Технологическое обеспечение надежности соединений в печатных платах

Сочетание больших деформаций металлизации отверстий при температурных нагрузках и уменьшение пластичности меди может при определенных условиях приводить к разрыву металлизации или ее сдвигу относительно стенок отверстий, если не принять мер для увеличения пластичности гальванических осаждений при температурах, соответствующих возможному нагреву плат.

Непаяные методы неразъемных соединений: накрутка

Непаяные методы соединений достаточно распространены, чтобы не обойти их вниманием. Все, кто знаком с автомобильной электроникой, с прокладкой сетей, с вычислительной техникой и средствами коммуникаций, хорошо знают и используют в своей практике методы обжима контактов, в экспериментальных лабораториях активно используют быстросменяемые условно неразъемные соединения для создания макетов.

Пакет CADSTAR Урок 1. Знакомство с интерфейсом системы CADSTAR. Часть 2

На предыдущем занятии мы начали изучение основных приемов работы в редакторе схем системы CADSTAR. Сегодня мы продолжим рассмотрение базовых функций пользовательского интерфейса.

Согласование линий передачи данных на печатной плате

В этой части статьи мы обсудим, какие бывают варианты согласования высокочастотных сигналов на печатной плате. Как мы уже говорили в предыдущей статье, согласование сигналов крайне необходимо практически в любой современной цифровой схеме. И решение этой проблемы возлагается не только на разработчика схемы, но и на конструктора печатной платы. Именно от него зависит, насколько грамотно будут ре...

В поисках методов влагозащиты изделий нового поколения, разработанных и производимых Государственным Рязанским приборным заводом

Радиоэлектронная аппаратура, предназначенная для работы в «жестких» условиях эксплуатации, требует использования специальных методов влагозащиты. Особую остроту данная проблема приобрела на современном этапе. Резко возросла интеграция компонентов, увеличилась плотность монтажа, значительно выросли требования к точности изготовления деталей, сборочных единиц, печатных плат (особенно многослойных...

Электрическое тестирование печатных плат

В статье приводится сравнение различных систем электрического тестирования и определяется область их применения.

Hotf low 2 — серия печей оплавления для бессвинцовой пайки

В соответствии с решением Европейского союза, с 1 июля 2006 года вся поставляемая на европейский рынок электроника (за исключением изделий для военной и медицинской техники) должна производиться по бессвинцовой технологии.

Контрактное производство в Голландии: взгляд российских специалистов

Основной составляющей работы компании Диполь всегда был и остается индивидуальный подход к своим клиентам, построение партнерских, дружеских отношений с ними.