Статьи
На предыдущем занятии мы начали изучение основных приемов работы в редакторе схем системы CADSTAR. Сегодня мы продолжим рассмотрение базовых функций пользовательского интерфейса.
Согласование линий передачи данных на печатной плате
В этой части статьи мы обсудим, какие бывают варианты согласования высокочастотных сигналов на печатной плате. Как мы уже говорили в предыдущей статье, согласование сигналов крайне необходимо практически в любой современной цифровой схеме. И решение этой проблемы возлагается не только на разработчика схемы, но и на конструктора печатной платы. Именно от него зависит, насколько грамотно будут ре...
В поисках методов влагозащиты изделий нового поколения, разработанных и производимых Государственным Рязанским приборным заводом
Радиоэлектронная аппаратура, предназначенная для работы в «жестких» условиях эксплуатации, требует использования специальных методов влагозащиты. Особую остроту данная проблема приобрела на современном этапе. Резко возросла интеграция компонентов, увеличилась плотность монтажа, значительно выросли требования к точности изготовления деталей, сборочных единиц, печатных плат (особенно многослойных... Hotf low 2 — серия печей оплавления для бессвинцовой пайки
В соответствии с решением Европейского союза, с 1 июля 2006 года вся поставляемая на европейский рынок электроника (за исключением изделий для военной и медицинской техники) должна производиться по бессвинцовой технологии.
Контрактное производство в Голландии: взгляд российских специалистов
Основной составляющей работы компании Диполь всегда был и остается индивидуальный подход к своим клиентам, построение партнерских, дружеских отношений с ними.
Школа производства ГПИС. Фотолитография. Первый этап: формирование слоя резиста
Трудно представить себе производство микроэлектроники без процесса литографии. Сегодня данный процесс применяется не только при изготовлении непосредственно тонко-и толстопленочных слоев гибридно-пленочных интегральных микросхем (ГПИС), но и при изготовлении трафаретов для их производства.
Паяльные станции со 100%-ной точностью поддержания установленной температуры
Согласно требованиям стандарта 107.460.092.24-93 «Пайка электромонтажных соединений радиоэлектронных средств. Общие требования к типовым технологическим операциям», при пайке электромонтажных соединений радиоэлектронных средств температура наконечника паяльника должна составлять от 250 до 280 °С. При этом на блоках управления паяльных станций в реальном производстве устанавливаются существенно ...
Использование поверхностного монтажа при сборке микроэлектронной аппаратуры
В последние годы в России наблюдается интенсивное развитие производства электроники. Особенно это можно видеть по большому количеству информации, посвященной установке компонентов на печатные платы (ПП) по технологии поверхностного монтажа. Но на данный момент в нашей стране остались предприятия, на которых кроме производства ПП еще сохранилось и производство микроэлектронной аппаратуры (МЭА), ...

отправка...
