В статье представлен обзор возможностей и особенностей роботов для производства РЭА, выпускаемых в настоящее время компанией Quick Soldering Co. (КНР).

В 2013 году вышла обновленная, 14‑я версия программного продукта «КОМПАС‑3D» компании «АСКОН». В состав системы входит такое приложение, как «КОМПАС-Электрик», дополняющее функциональные возможности программы «КОМПАС‑3D» инструментарием для решения специализированных инженерных задач по проектированию электрических схем. С приложением поставляется библиотека условных графических обозначений, ис...

Сразу после своего «рождения» и на протяжении всего жизненного пути любое промышленное изделие подвергается механическим воздействиям, которые способны вывести его из строя. Как минимум — это тряска во время перевозки, как максимум — ударные воздействия, связанные с особыми условиями работы изделия. Такие воздействия по сути своей являются различными вариантами вибрации. Их можно и нужно модели...

Важнейшая роль в реализации развитых функциональных возможностей устройства при одновременной минимизации занимаемого им объема принадлежит таким технологиям, как 3D-сборка, корпус на корпусе (PoP) и система в корпусе (SiP). Однако технологии PoP и SiP охватывают сборку исключительно на уровне кристалла. Чтобы создать полнофункциональный готовый датчик, необходимо сам кристалл смонтировать на п...

В статье поясняется один из наиболее трудных аспектов измерения контролируемого импеданса — дифференциальный режим. Немногие пользователи знают, что существует по крайней мере два различных вида дифференциальных измерений, а производители иногда вводят пользователей в заблуждение относительно реальных возможностей выпускаемого ими измерительного оборудования.

При увеличении класса точности, габаритных размеров заготовок МПП и количества слоев значительно возрастает важность точности совмещения как фотошаблонов и заготовок на участках экспонирования внутренних и наружных слоев, так и слоев при сборке пакета МПП, а также точности пробивки базовых отверстий. Но на точность совмещения при производстве ПП оказывает влияние не только точность оборудования...

Интеллектуальные системы хранения SMD-компонентов стали совершеннее: теперь электронные склады SMD Tower не только вмещают больше компонентов, но и позволяют хранить катушки, уже заправленные в питатели Agilis. Оборудование MYDATA и до того имело рекордно малое время переналадки, а сейчас оно стало еще короче.

Финальный этап создания электронного устройства — серийное производство. Именно оно в конечном итоге определяет качество готового изделия. Пользователь не сможет оценить качество программной и аппаратной платформы нового продукта, если на сборочном конвейере произойдет сбой, поэтому функциональный контроль и тестирование готового устройства — обязательные этапы серийного производства.

Рынок портативной электроники развивается быстрыми темпами. Это усиливает спрос на более эффективные, легкие электронные компоненты малых размеров с низкой стоимостью. Эта тенденция продолжится в обозримом будущем, поскольку перед каждым новым поколением мобильных телефонов, ноутбуков, смарт-карт будет стоять задача достичь высокой производительности при оптимальном соотношении стоимости изгото...

При производстве изделий микроэлектроники широкое распространение получил технологический процесс контактной микросварки. В частности, контактная микросварка используется для разварки проволочных и ленточных выводов и перемычек в микросборках.