Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока.

Компания Henkel разработала материал Hysol PC40-UMF - конформное покрытие нового поколения.

Ткань для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia-Shield, ослабление 50 дБ.

Полотно для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia X-Dream с ослаблением 100 дБ.

Crydom анонсирует новые компактные твердотельные реле серии EL для установки на панель.

Панели для экранирования магнитного поля и ЭМП Aaronia MagnoShield.

В микроэлектронике постоянно появляются новые идеи и технические решения. С каждым годом совершенствуется автоматизация производства, технология требует все более высокой точности. Основными этапами производства полупроводниковой продукции являются: вакуумное осаждение, экспонирование, травление, ионная имплантация и диффузия примесей. Во всех этих процессах используются специальные и гидри...

Томография существенно расширяет возможности рентгеновского контроля печатных плат, компонентов, паяных соединений. Основными принципиальными ограничениями в применении томографии являются максимальные размеры контролируемого объекта и размер вокселя (трехмерного пикселя), служащий показателем детализации полученной 3D-модели. Расчету этих параметров и посвящена данная статья. Публикация о...

Для обеспечения высоких требований по надежности аппаратуры специального назначения в широком диапазоне температур, влажности и других условий эксплуатации необходима влагозащита печатных узлов, входящих в ее состав.

Технология пайки под действием механических ультразвуковых колебаний была открыта еще в 40-х годах прошлого века, но по причине отсутствия в то время активных припоев не нашла широкого применения. Эта технология вновь стала актуальной только благодаря появлению современных активных припоев и недорогих ультразвуковых установок.