Печатные платы — основной носитель межсоединений в электронике. И от их совершенства зависят основные характеристики электронных устройств. Технологии печатных плат развиваются вслед за увеличением интеграции элементной базы так, чтобы использовать все ее преимущества в увеличении плотности компоновки электронных узлов и блоков.

В рамках деловой программы выставки «ЭкспоЭлектроника 2011» представители ведущей российской инжиниринговой компании ЗАО «Предприятие Остек» провели прессконференцию, посвященную грядущему 20-летию компании.

С 19 по 21 апреля в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо», прошло главное выставочное событие года в электронной промышленности — крупнейший в России и Восточной Европе международный форум «ЭкспоЭлектроника». Неотъемлемой его составляющей является уникальная и единственная в своем роде специализированная выставка оборудования и материалов для производства изделий электронной промышленности — «ЭлектронТе...

Технология гибких пленок SKiN вместо ультразвуковой сварки — удвоенная плотность тока.

Компания Henkel разработала материал Hysol PC40-UMF - конформное покрытие нового поколения.

Ткань для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia-Shield, ослабление 50 дБ.

Полотно для высокоэффективного экранирования РЧ-полей Aaronia X-Dream с ослаблением 100 дБ.

Crydom анонсирует новые компактные твердотельные реле серии EL для установки на панель.

Панели для экранирования магнитного поля и ЭМП Aaronia MagnoShield.

В микроэлектронике постоянно появляются новые идеи и технические решения. С каждым годом совершенствуется автоматизация производства, технология требует все более высокой точности. Основными этапами производства полупроводниковой продукции являются: вакуумное осаждение, экспонирование, травление, ионная имплантация и диффузия примесей. Во всех этих процессах используются специальные и гидри...