Как известно, бессвинцовая пайка представляет собой технологический процесс для создания неразъемного соединения между различными видами металлических материалов путем введения расплавленного припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем соединяемый материал (материалы).

Современные электронные модули характеризуются широким применением поверхностно монтируемых элементов: «чиповых» резисторов и конденсаторов, миниатюрных корпусов интегральных микросхем (ИМС), пластмассовых и керамических кристаллоносителей и др., что позволяет отказаться от плат с металлизированными отверстиями, упростить установку элементов и повысить надежность электронных блоков. Технология ...

Современное развитие электронной техники постоянно предъявляет новые требования к производителям электронной аппаратуры и электронных компонентов. Непрерывная миниатюризация электронных компонентов приводит к повышению требований по точности как нанесения паяльных паст и клеев, так и установки компонентов на плату.

Узкая лента из меди, покрытая слоем припоя и используемая в процессе присоединения выводов и сборки модулей из фотоэлектрических преобразователей для соединения отдельных преобразователей, требует точного и аккуратного нанесения паяльного флюса для обеспечения качественного соединения и предотвращения выгорания. Пьезоэлектрические дозирующие системы позволяют производителям фотоэлектрически...

Для нанесения финишного покрытия ENIG российские производители печатных плат зачастую используют установки, изготовленные на своих же предприятиях. На таких самодельных установках, как правило, нет системы фильтрации и перекачки растворов в другую емкость, слива отработанных растворов в очистные сооружения, отсутствуют качание штанг и вибрация. Это приводит к тому, что некоторые условия про...

В этом году Санкт-Петербургскому центру «ЭЛМА» исполняется 20 лет. Созданный как предприятие по разработке новых технологий, концентратов химических растворов и оборудования в области производства печатных плат, центр за эти годы разработал практически весь комплекс химических растворов и электролитов для изготовления двусторонних и многослойных печатных плат и потому хорошо знаком многим заво...

В предыдущей части мы научились создавать группы сигналов и определять для них законы по расстоянию между объектами [1].

Проект gEDA показывает, что созданный усилиями сообщества пакет САПР, распространяемый в виде исходных кодов бесплатно, может составить конкуренцию коммерческим аналогам. Статья знакомит читателя с некоторыми возможностями gEDA и дает сведения, необходимые для быстрого начала работы.

С учетом уникальных электрофизических свойств наноструктурированных материалов показана целесообразность их применения на начальных стадиях изготовления теплонагруженных печатных плат, в том числе со встроенными резисторами в переходных отверстиях.

С момента изобретения гибких печатных плат применялось множество диэлектриков и проводящих материалов для их производства. Хотя за время существования гибких плат было перепробовано множество различных материалов, сейчас лишь некоторые из них получили широкое распространение. Цель статьи — показать читателю все разнообразие материалов для потенциального решения его задач.