Компания SolderStar (Великобритания) представила термопрофайлеры — приборы для сбора, анализа и контроля термопрофиля. Термопрофайлер представляет собой небольшой модуль с собственной памятью, в которую последовательно записываются показатели температуры пайки. Температурные параметры термопрофайлер получает с подключаемых к нему термопар, которые, в свою очередь, помещаются на критические точки на печатной плате (например, на самый теплоемкий и самый маленький компонент). Такая система позволяет одновременно анализировать и записывать сигналы с 16 термопар. Компания SolderStar ...

Терминал производственных процессов — новая разработка «Совтест АТЕ»

Концентрированное водное средство для очистки трафаретов

Компания Process Technology представила новую серию Frontier, в которую входят поточные нагреватели жидкостей с корпусом из электрополированной нержавеющей стали. Они предназначены для нагрева растворителей. Нагреватель Frontier был разработан в ответ на растущий рыночный спрос на подобные системы: он отличается высокой скоростью потока и низким перепадом давления. Исследования и проектирование проводились с помощью термо- и гидродинамического компьютерного моделирования. Среди улучшений следует отметить, что корпус нагревателя выполнен без применения литья, нагреватель работает в ...

Компания Henkel выпустила безгалогенную бессвинцовую паяльную пасту Loctite Multicore HF 212, которая демонстрирует минимальное растекание, в том числе при температуре более 30 °С и влажности до 80%. Паста обеспечивает минимальное образование пустот при пайке корпусов CSP, даже при наличии переходных отверстий в площадках; хорошо сочетается с разнообразными финишными покрытиями, включая покрытие Ni/Au, иммерсионное олово, CuNiZn, иммерсионное серебро и OSP (Organic Solder Preservative, органическая защитная пассивация). Кроме того, паста Loctite Multicore HF 212 отличается долгой ...

Компания LPKF Laser & Electronics AG на выставке Productronica в Мюнхене продемонстрирует линейку установок MicroLine 2000 — новое поколение лазерных систем для разделения пустых и смонтированных, гибких и жестких заготовок печатных плат. Установки могут быть оснащены лазерами различной мощности. Ускоренное распознавание реперных знаков и оптимизированные перемещения обеспечивают высокую скорость обработки заготовок. Улучшенное ПО позволяет выполнять настройку оборудования на разнообразные варианты обработки. Новейшая система MicroLine 2820 SI может быть встроена в ...

Компания SolderStar представила новую систему мониторинга флюса для автоматов селективной пайки. Она позволит инженерам отслеживать точность нанесения флюса во время ежедневных контрольных испытаний оборудования. В состав системы входят прецизионные датчики и дополнительные измерительные цепи. Есть возможность обучения и программирования системы для обработки любых изменений измеряемых параметров в зависимости от химического состава применяемого флюса. Материалы измерительных наконечников датчиков — титан или высокотемпературные термопластики, что обеспечивает высокое качество модуля, ...

Компания Nordson Dage представила новую установку тестирования, предназначенную для проведения наиболее востребованных тестовых испытаний сварных микросоединений на сдвиг и отрыв. Система, получившая название DAGE 4000Optima, по форм-фактору идентична хорошо известной системе DAGE 4000Plus (обеспечена корреляция данных между системами), однако новая установка имеет ряд функциональных ограничений. В отличие от DAGE 4000Plus на ней не реализована функция проведения испытаний материалов, тестирования шариковых контактов на отрыв в нагретом состоянии, тестирования на сдвиг с большой нагрузкой ...

Компания Vitronics Soltec объявила о выпуске новой установки селективной пайки ZEVA V. Новинка была представлена на выставке Productronica в Мюнхене (Германия). Как рассказали во время выставки специалисты компании Vitronics Soltec, новая установка ZEVA V имеет расширенные характеристики и конкурентную цену на рынке оборудования высокоскоростной селективной пайки. Установка ZEVA V сможет удовлетворить растущие потребности заказчиков в высокой производительности и экономичности. Особенностью новой установки стала возможность быстрой переналадки для работы с изделиями любой сложности в ...

Компания Ucamco представляет версию I4 спецификации формата гербер-файлов. Гербер (Gerber) — стандарт для передачи данных о слоях печатных плат между программами разработки и производства ПП. Компания Ucamco, разработчик этого стандарта, изменила его спецификацию. Обновления: Исключены параметры LN и IN. Раздел, посвященный областям, расширен; добавлены примеры. Главы, посвященные функциональным кодам и синтаксису, реструктурированы. Ограничения на тепловые параметры примитивов приведены более подробно. В нескольких местах улучшены формулировки. ...