HIROX. Сделано в Японии. Путь к вершинам

Пожалуй, уже свыше 30 лет словосочетание Made in Japan вызывает доверие или даже некоторое почтение к изделиям, на которых эту надпись можно встретить. Такие имена, как Toyota, Lexus, Fuji, Yamaha, Suzuki, Canon, Nikon, NEC, Panasonic, Sony, Sharp, Nissan, Olympus, Mazda, Mitsubishi или более экзотические Omron, Nakamichi, Alpine, Espec и т. п., прочно вошли в нашу жизнь. Мы их знаем с детских ...

Kodera — передовые решения в области комплексной обработки проводов

Высокие темпы развития электротехнического и автомобильного производства в России определяют растущий спрос на оборудование для качественной и производительной обработки проводов. Качество и надежность в данном случае являются определяющими факторами успеха. Изготавливать компоненты электропроводки, отвечающие всем современным требованиям, позволяют автоматы комплексной обработки проводов и каб...

MakFil — европейский лидер на российском рынке

В настоящее время на заводах по производству электронной продукции наблюдается увеличение количества различных разъемов в изделиях, а следовательно, и увеличение числа соединительных проводов. При небольшом производстве и невысоких требованиях к качеству выпускаемой продукции вполне достаточно ручного труда с использованием простейших инструментов. При крупносерийном производстве, а также при в...

Установка автоматического электрического контроля смонтированных печатных плат летающими щупами производства фирмы ΗΙOΚΙ серии 1240. Проверка качества паяных соединений электрическим тестированием

Современные системы электрического контроля применяются как отдельно, так и в комплексе с другими системами инспекции. Причем кроме электрического контроля они осуществляют контроль качества пайки и простые функции визуальной инспекции. Для тестирования BGA-компонентов такие системы требуют разработки определенной конструкции плат и применения соответствующих компонентов. В этом случае возможно...

Селективная пайка -это вам подходит?

Когда речь заходит о монтаже печатных плат, предполагается, что селективная пайка применяется для монтажа штыревых компонентов на плате с поверхностно-монтируемыми компонентами. Системы селективной пайки выполняют эту задачу, нанося флюс и припой на отдельные участки плат, в некоторых случаях предварительно прогревая их.

Инфракрасный нагрев в технологии пайки поверхностного монтажа

Проблемы повышения качества монтажных соединений и производительности при осуществлении поверхностного монтажа вызывают необходимость рационального выбора технологии и оборудования групповой пайки компонентов на плате. Инфракрасное излучение обеспечивает высокую скорость локального нагрева и возможность эффективного управления температурным профилем групповой пайки. Для получения качественных п...

Новые технологии распознавания компонентов в автоматах начального уровня, или Современный взгляд на методы центровки

Быстрые темпы развития электроники приводят к уплотнению монтажа, уменьшению размеров компонентов и шага размещения их выводов, переходу от выводных компонентов к BGA и FlipChip. Кто знает, как изменятся мелкосерийные производства с появлением новых видов компонентов в будущем?

Как выбор промывочной жидкости может снизить расходы на отмывку?

Отмывка - один из ключевых этапов технологического процесса сборки электронной аппаратуры. Многих трудностей и непредвиденных расходов можно было бы избежать, если бы отмывка прорабатывалась в комплексе со всеми остальными технологическими процессами. В статье рассматриваются экономические и технологические аспекты внедрения процесса отмывки.

Каким образом обеспечить конкурентоспособные цены в сегодняшних российских условиях для серийного производства?

На сегодняшний день очевидно, что Россия становится частью глобального экономического пространства, и тенденции, происходящие за пределами нашей страны, оказывают серьезное влияние на внутренний рынок. Отечественным производителям электроники приходится конкурировать не только с местными компаниями, но также и с зарубежными.

Голографический интерферометр для определения деформационных полей перемещений в изделиях микроэлектроники

В последние годы широкое и эффективное применение получила голографическая интерферометрия с использованием лазера, дающего световые волны с высокой степенью когерентности.