Оценка долговечности БИС по результатам ускоренных испытаний

В настоящее время для прогнозирования долговечности интегральных схем (ИС) остается практически единственный способ - проведение ускоренных испытаний ИС в условиях более высоких нагрузок. Процесс старения ускоряется, а деградация параметров происходит так же, как и в обычном режиме работы. Полученные результаты экстраполируют на нормальные условия эксплуатации. Это позволяет за относительно кор...

Критерии выбора автоматов установки компонентов

В последнее время все чаще руководители российских предприятий задумываются над приобретением современного высокопроизводительного оборудования для сборки электронных модулей по технологии поверхностного монтажа. Достаточно широкая гамма автоматов установки монтажа представлена на российском рынке, рекламные буклеты изобилуют информацией о скорости автоматов, точности позиционирования, возможно...

Оборудование фирмы TWS-Automation для поверхностного монтажа

Фирма TWS-Automation является дочерней компанией С-МАР Group, одного из лидеров по производству GPS-систем. TWS-Automation основана в 1997 году. Первоначально она представляла собой группу конструкторов, перед которыми стояла задача разработки и изготовления недорогого оборудования для технологии поверхностного монтажа, предназначенного для использования на собственном производстве С-МАР Group....

От мечты к реальности: автоматы установки SMD-компонентов серии М компании I-PULSE

Компания I-PULSE позиционирует свои автоматы поверхностного монтажа на мировом рынке как оборудование, предназначенное для предприятий со среднесерийным уровнем производства. При изготовлении данного оборудования компания основной упор делает на операции высокоточных измерений и сборки, которые вручную выполняют специалисты с большим опытом работы. Каждый автомат, изготовленный в I-PULSE, снабж...

JT7700 — недорогая станция демонтажа микросхем с автоматическим снятием

Высокомощная станция пайки горячим воздухом JT7700 фирмы JBC, в состав которой входит система теплоотражателей и вакуумных захватов, позволяет быстро, аккуратно и безопасно выпаивать микросхемы, не повреждая при этом контактные площадки и окружающие компоненты. Подпружиненный вакуумный захват поднимает микросхему автоматически с контролируемым усилием при расплавлении припоя. Станция является п...

Поверхностный монтаж: паяльная печь АПИК 1,0

Современный уровень разработки, изготовления макетов, опытных образцов и производства конкурентоспособных электронных приборов трудно представить без использования технологии поверхностного монтажа. Рынок представляет значительный парк оборудования, различного как по своим возможностям, так и применяемости. В данной статье излагаются основные особенности и характеристики инфракрасно-конвекционн...

Оборудование для сборки печатных узлов с поверхностным монтажом производства ЦНИТИ «Техномаш-Трасса»

Для производства радиоэлектронной аппаратуры новых поколений с высоким уровнем надежности и уменьшенными массогабаритными характеристиками ЗАО ЦНИТИ «Техномаш-Трасса» разрабатывает оборудование и материалы для технологии поверхностного монтажа для мелкосерийного и среднесерийного производства.

Печи для оплавления припоя фирмы APS

Одним из ключевых элементов в технологической цепочке поверхностного монтажа является паяльная печь. Предлагаемый материал призван познакомить производителя электронной техники с печами американской фирмы APS, помочь разобраться в различных моделях при выборе печи.

Asymtek — мировой лидер в технологии дозирования

Дозирование со скоростью до 50 000 доз в час без касания печатной платы дозатором (с высочайшей точностью, которая не зависит от степени коробления плат), возможность нанесения клеевых точек диаметром от 0,33 мм и объемом от 3,6 нл, постоянный программно-управляемый контроль температуры дозируемого материала — все это становится возможным при использовании оборудования американской компании Asy...

Точность автоматов установки компонентов на печатные платы

Одна из основных характеристик автоматов установки компонентов поверхностного монтажа — точность, которая обеспечивается при установке компонентов на плату.