Иммерсионное олово как финишное покрытие печатных плат. Надежность — прежде всего!

В современных источниках информации достаточно широко освещены преимущества и недостатки различных бессвинцовых финишных покрытий печатных плат, таких как иммерсионные покрытия золотом, серебром, оловом, органические защитные покрытия и др. [1, 2]. Все они уже нашли широкое применение за рубежом. Надежность покрытий золотом и серебром не вызывает сомнений. Данная статья посвящена иммерсионному ...

Методы анализа с целью квалификации бессвинцовых паяных узлов

Электронные модули подвергаются в ходе эксплуатации механической, температурной и климатической нагрузке, которая может привести к повреждению паяных соединений и выходу из строя. Повреждения могут также происходить при неудовлетворительном качестве паяных соединений в изначальном состоянии и его несоответствии критериям приемки действующих стандартов печатных плат. Для оценки паяных соединений...

Качество припоев для волновой пайки

Серийный продукт, который до сих пор производился с помощью свинецсодержащего припоя, был изготовлен в опытной серии с помощью бессвинцовой паяльной пасты и трех различных припоев для пайки волной, после чего был проведен подробный анализ его качества и испытание срока эксплуатации. В данной статье представлены методика и результаты этого исследования.

ELSOLD TC07 — новый бессвинцовый припой для пайки волной

«Это не похоже на бессвинцовую пайку! Паяное соединение выглядит практически так же, как привычное оловянно-свинцовое!» Такова реакция людей, которые в первый раз видят результат пайки волной бессвинцовым припоем ELSOLD TC07. И это только одна из причин, по которой многие начинают использовать этот припой.

Выбор и подготовка базовых материалов для бессвинцовых процессов пайки печатных плат

Изготовители электронных модулей и печатных плат все чаще сообщают об отказах печатных плат во время и после процесса пайки вследствие расслоения ламината и разрыва металлизации. Из этого следует, что проблеме согласования критичных свойств ламината с правилами дизайна и параметрами процессов изготовления электронных модулей необходимо уделить больше внимания. В данной статье представлена основ...

Исследование микроструктуры паяных соединений бессвинцовых BGA-компонентов,

Цель данного исследования — изучение возможности монтажа BGA-компонентов с шариками припоя SnAgCu эвтектическим припоем олово–свинец, а также изучение влияния технологических параметров на структуру паяных соединений.

Припои и покрытия для бессвинцовой пайки изделий микроэлектроники

Авторы данной статьи, имея многолетний опыт работы в области пайки, активно занимаются разработкой новых способов и технологий пайки полупроводниковых изделий бессвинцовыми припоями. Рассмотренные покрытия применяются в основном для сборочных операций в производстве силовых полупроводниковых приборов. Представляемая информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки полупроводни...

Компания HAKKO выпустила новую ремонтную станцию FR-803B для бессвинцовой пайки

Новая мощная ремонтная станция FR-803B производства компании HAKKO осуществляет подачу горячего воздуха с максимальной температурой 500°C для осуществления бессвинцовой пайки.

Новости рубрики бессвинцовые технологии

Новые требования при работе с электронными компонентами с повышенной чувствительностью к влажности в условиях перехода к бессвинцовым технологиям

Из соображений экологической безопасности и в соответствии с решением ЕС, с 1 июня 2006 года производители электронных изделий должны в процессе их выпуска отказаться от применения материалов, содержащих свинец. Это означает запрет на использование указанных материалов при изготовлении печатных плат, паяльных паст, припоев и покрытий выводов электронных компонентов.