Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат

Компании IPC и JEDEC разработали «Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат» (стандарт IPC/JEDEC-9707), призванный снизить уровень механических неисправностей. Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, позволяет ...

Первый рабочий прототип печатаемой КМОП-памяти от Thinfilm

Компания Thin Film Electronics ASA (Thinfilm) совместно с научно-исследовательским центром PARC (Xerox) заявила о выпуске рабочего прототипа первой в мире масштабируемой печатаемой энергонезависимой памяти. Новинка включает печатаемые микросхемы памяти от Thinfilm и транзисторы PARC, что представляет собой органический аналог КМОП-системы. Технология памяти Thinfilm предусматривает использование полимерных материалов для создания логических элементов, а транзисторная технология PARC — комплементарных пар транзисторов n- и p-типа. Создатели прототипа печатаемой памяти уверены, что ...

Руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»

Компания Nihon Superior Co., Ltd (Япония) выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» (Reliability of Lead-Free Solder in Thermal Cycling), ставшее первым в планирующейся серии руководств, посвященных выбору бессвинцовых припоев. Новая серия руководств направлена на разрешение проблем, возникающих при выборе бессвинцовых материалов. Припои, применяющиеся в производстве экологически безопасных гибридных и электрических транспортных средств, подвергаются экстремальным температурным воздействиям в процессе работы. Следовательно, устойчивость паяных ...

Влияние примесей металлов на бессвинцовые сплавы

Как известно, бессвинцовая пайка представляет собой технологический процесс для создания неразъемного соединения между различными видами металлических материалов путем введения расплавленного припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем соединяемый материал (материалы).

«Бессвинцовые» автоматы установки компонентов, или Влияние бессвинцовой технологии на конструкцию автоматов

В настоящее время ряд предприятий, производящих радиоэлектронную аппаратуру, либо освоили бессвинцовую технологию, либо проводят соответствующие исследования. Переход на бессвинцовую технологию стимулируется целым рядом факторов, и даже предприятия, производящие спецтехнику, осваивают ее, так как это дает гибкость в использовании современной компонентной базы. В частности, большинство компаний ...

Паяльные пасты Henkel Multicore LF620

Новая бессвинцовая паяльная паста Multicore LF620 от компании Henkel.

Экспериментальная поддержка бессвинцового сплава для высоконадежных приложений

Прошел уже год с момента опубликования сообщения о разработке инновационного бессвинцового припоя для автомобильных приложений, отвечающего требованиям высоких температур и высокой надежности. [1]. С тех пор появились дополнительные результаты испытаний этого сплава под названием Innolot, подтвердившие его прочность и надежность для приложений в условиях высокой температуры.

Бессвинцовые технологии. Планы и реалии

Директива Совета Европы по экологической безопасности RoHS (Restriction of use of Certain Hazardous Substances) стала причиной многих проблем для предприятий, занимающихся пайкой электронных компонентов. Отечественные предприятия и организации вынуждены активизировать работы по ликвидации негативных последствий внедрения бессвинцовых технологий.

Изменение свойств расплавления в статической и динамической ванне с припоем за счет использования микролегированных припоев

Растворимость металлов в бессвинцовых припоях значительно отличается от растворимости металлов в свинецсодержащих сплавах, использующихся для пайки мягкими припоями. По мере увеличения использования бессвинцовых процессов пайки в производстве электроники этому факту должно уделяться все большее внимание. Как высокое содержание олова в бессвинцовых сплавах, так и необходимые более высокие темпер...

Henkel Multicore LF730 устанавливает новую планку технических характеристик бессвинцовых паяльных паст

Henkel Multicore LF730 устанавливает новую планку технических характеристик бессвинцовых паяльных паст.