Компания Vermason (Великобритания) пополнила линейку средств контроля и мониторинга антистатики новым комплектом для аудита зон ЕРА. В комплект вошло все необходимое для проведения аудита по программе ЭСР-управления, зон ЕРА по EN 61340-5-1. Используя этот комплект, специалисты предприятий могут самостоятельно проводить аудит зон ЕРА на своей территории, без привлечения сторонней помощи. Обучающий DVD, входящий в комплект, позволит специалистам лучше понять «проблему» статического электричества и изучить методы борьбы с ним.

Компания Cookson Electronics (AlphaMetals) разработала линейку паяльных паст специально для производства LED-светильников. Пасты выпускаются под торговой маркой LUMET и имеют широкий спектр применений — от освещения жилых помещений и использования в бытовых приборах (LUMET P52) до требовательных к виброустойчивости и имеющих широкий диапазон рабочих температур сборок для автоиндустрии (LUMET P39-Maxrel). Эти пасты можно применять не только на стандартном FR4, но и на платах с керамической либо алюминиевой подложками. Пасты серии LUMET позволяют практически исключить образование пустот ...

ООО «Совтест АТЕ» успешно завершило проект по изготовлению двухосевого МЭМС-акселерометра с диапазоном измеряемых ускорений ±30g, выполненного по технологии глубокого реактивного травления. Полученные макетные образцы акселерометра сейчас проходят сертификационные испытания на соответствие международным стандартам, по результатам которых будет рассматриваться возможность создания серийного производства этих изделий в России. Это первый отечественный МЭМС-акселерометр, работа над которым велась на протяжении нескольких лет совместно с ведущими немецкими институтами и «Русской Ассоциацией ...

Компания Interflux Electronics N.V. (Бельгия) предлагает безгалогеновую, не требующую отмывки паяльную пасту SnBi(Ag) — DP 5600, позволяющую производить надежную пайку чувствительных компонентов. Из-за высокой температуры плавления традиционные сплавы Sn(Ag)Cu не всегда применимы при пайке. Ряд термочувствительных компонентов поверхностного монтажа, в том числе оптические компоненты, PIP-коннекторы и т. д., могут быть повреждены в процессе оплавления паяльной пасты. Сплавы SnBi(Ag) с низкой температурой плавления (примерно 140 °С) могут значительно уменьшить риск повреждения ...

Компания Essemtec представляет новый программируемый принтер трафаретной печати Fino — компактный, точный и исключительно простой в использовании. Устройство может быть расположено на столе (что делает его оптимальным для небольшого гибкого производства) или монтироваться на надежном стальном основании. В системе Fino имеется ряд отличий от других настольных установок трафаретной печати: терминал программирования с сенсорным экраном, визуальное совмещение при помощи лазера и быстрая пневматическая фиксация рам для натяжения трафаретов. Все движения ракеля моторизированы и, следовательно, ...

Компании IPC и JEDEC разработали «Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат» (стандарт IPC/JEDEC-9707), призванный снизить уровень механических неисправностей. Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, позволяет ...

Компания Thin Film Electronics ASA (Thinfilm) совместно с научно-исследовательским центром PARC (Xerox) заявила о выпуске рабочего прототипа первой в мире масштабируемой печатаемой энергонезависимой памяти. Новинка включает печатаемые микросхемы памяти от Thinfilm и транзисторы PARC, что представляет собой органический аналог КМОП-системы. Технология памяти Thinfilm предусматривает использование полимерных материалов для создания логических элементов, а транзисторная технология PARC — комплементарных пар транзисторов n- и p-типа. Создатели прототипа печатаемой памяти уверены, что ...

Компания Nihon Superior Co., Ltd (Япония) выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» (Reliability of Lead-Free Solder in Thermal Cycling), ставшее первым в планирующейся серии руководств, посвященных выбору бессвинцовых припоев. Новая серия руководств направлена на разрешение проблем, возникающих при выборе бессвинцовых материалов. Припои, применяющиеся в производстве экологически безопасных гибридных и электрических транспортных средств, подвергаются экстремальным температурным воздействиям в процессе работы. Следовательно, устойчивость паяных ...

Как известно, бессвинцовая пайка представляет собой технологический процесс для создания неразъемного соединения между различными видами металлических материалов путем введения расплавленного припоя, имеющего более низкую температуру плавления, чем соединяемый материал (материалы).

В настоящее время ряд предприятий, производящих радиоэлектронную аппаратуру, либо освоили бессвинцовую технологию, либо проводят соответствующие исследования. Переход на бессвинцовую технологию стимулируется целым рядом факторов, и даже предприятия, производящие спецтехнику, осваивают ее, так как это дает гибкость в использовании современной компонентной базы. В частности, большинство компаний ...