Бессвинцовые паяльные пасты. Часть I. Эволюция бессвинцовых паяльных паст

Эволюция, в широком смысле этого слова, означает постепенное изменение сложных систем во времени. Теория эволюции говорит о том, что поскольку условия постоянно меняются, то выживают только те, кто наилучшим образом приспособлен к жизни в новых условиях. Если говорить о технологиях пайки, то яркий пример — это эволюция паяльных паст в условиях сложившихся законодательных инициатив. О ней и пойд...

Разработка и исследование бессвинцовых припоев для пайки кристаллов силовых полупроводниковых приборов

В статье рассматриваются технологии пайки с использованием бессвинцовых припоев и физико-механические свойства металлов, входящих в состав припоев. На основе анализа диаграмм состояний двойных систем Al–Zn, Sn–Zn, Sn–Bi, Sn–Sb, Bi–Sb применительно к пайке кремниевых кристаллов к основаниям корпусов были разработаны и изготовлены три типа бессвинцовых припоев следующих составов (вес. %): 93–94Sn...

Надежность процесса для бессвинцовой технологии

Переход на бессвинцовую технологию связан с большим количеством новых требований к производству электронных модулей. Простое осуществление процессов, качественные и надежные паяные соединения в различных продуктах, высокое качество и простое обслуживание являются основными условиями, которые должны выполняться современным оборудованием для пайки печатных плат и модулей. Пайка в паровой фазе вып...

Форум по бессвинцовым технологиям пайки

Нельзя сказать, что Директива ЕС RoHS о запрете с 1 июля 2006 г. использования свинца и перехода на бессвинцовые технологии застала нас врасплох. Были предупреждения в верха о надвигающейся проблеме. Контрактные производители, работающие на экспорт, просто полностью перешли на бессвинцовые технологии. Здесь они столкнулись только с большим объемом дополнительных инвестиций для перестройки произ...

Бессвинцовые технологии. Выбор свинцовосодержащей паяльной пасты для решения задачи пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов в едином процессе

Задача выбора паяльных материалов — одна из самых непростых задач, особенно теперь, когда производители сталкиваются с тем, что приходится использовать компоненты как со свинцовой, так и бессвинцовой металлизацией выводов. И в этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям и обеспечивать качественную пайку. Общие расс...

Иммерсионное олово как финишное покрытие печатных плат. Надежность — прежде всего!

В современных источниках информации достаточно широко освещены преимущества и недостатки различных бессвинцовых финишных покрытий печатных плат, таких как иммерсионные покрытия золотом, серебром, оловом, органические защитные покрытия и др. [1, 2]. Все они уже нашли широкое применение за рубежом. Надежность покрытий золотом и серебром не вызывает сомнений. Данная статья посвящена иммерсионному ...

Методы анализа с целью квалификации бессвинцовых паяных узлов

Электронные модули подвергаются в ходе эксплуатации механической, температурной и климатической нагрузке, которая может привести к повреждению паяных соединений и выходу из строя. Повреждения могут также происходить при неудовлетворительном качестве паяных соединений в изначальном состоянии и его несоответствии критериям приемки действующих стандартов печатных плат. Для оценки паяных соединений...

Качество припоев для волновой пайки

Серийный продукт, который до сих пор производился с помощью свинецсодержащего припоя, был изготовлен в опытной серии с помощью бессвинцовой паяльной пасты и трех различных припоев для пайки волной, после чего был проведен подробный анализ его качества и испытание срока эксплуатации. В данной статье представлены методика и результаты этого исследования.

ELSOLD TC07 — новый бессвинцовый припой для пайки волной

«Это не похоже на бессвинцовую пайку! Паяное соединение выглядит практически так же, как привычное оловянно-свинцовое!» Такова реакция людей, которые в первый раз видят результат пайки волной бессвинцовым припоем ELSOLD TC07. И это только одна из причин, по которой многие начинают использовать этот припой.

Выбор и подготовка базовых материалов для бессвинцовых процессов пайки печатных плат

Изготовители электронных модулей и печатных плат все чаще сообщают об отказах печатных плат во время и после процесса пайки вследствие расслоения ламината и разрыва металлизации. Из этого следует, что проблеме согласования критичных свойств ламината с правилами дизайна и параметрами процессов изготовления электронных модулей необходимо уделить больше внимания. В данной статье представлена основ...