Автоматическая установка APT9411 компании TAKAYA для тестирования смонтированных печатных плат зондовым методом

В настоящее время наблюдается бурное развитие средств автоматизации производства, повышение требований к качеству выпускаемой продукции, вследствие чего возрастает необходимость в автоматизации тестирования изделий электронной техники.

Тестирование и контроль качества пайки печатных плат и изделий электронной техники с применением компонентов типа BGA, μBGA, Flip Chip, CSP

В данной статье в продолжение темы электрического тестирования будут рассмотрены как возможности электротестеров, так и совместное их использование с другим оборудованием для проверки и тестирования.

Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Gopel electronic. Часть 1

В статье подробно рассказано об одном из программных продуктов, позволяющем управлять процессом тестирования электронных модулей методом периферийного или, как еще его принято называть, граничного сканирования. Данный продукт уже с успехом используется на нескольких предприятиях, он зарекомендовал себя как достаточно мощный инструмент для создания тестовых программ и анализа отказов электронных...

Оборудование для осуществления тепловых воздействий может быть недорогим, но качественным

Часто непросто выбрать недорогое оборудование для сушки и испытаний изделий. На рынке есть разнообразное оборудование с низкой ценой, но его малоизвестные производители не вызывают доверия. В данной статье описано недорогое оборудование корейской компании JEIO TECH, за 3 года поставок заслужившей доверие у российских потребителей благодаря надежной работе выпускаемого оборудования.

Автоматическая оптическая инспекция с идеальной резкостью

Требования к автоматическим оптическим системам для инспекции миниатюрных компонентов и паяных соединений не могут быть удовлетворены только за счет увеличения плотности пикселей камеры ПЗС (приборы с зарядовой связью; в англоязычной терминологии — CCD, Charge-Coupled Device). Особенно важно согласование оптической системы и камеры ПЗС.

Новости рубрики тестирование печатных плат

Исследование качества полупроводниковых структур методом фотоответного изображения

В статье описывается метод получения фотоответного изображения для контроля и анализа качества полупроводниковых компонентов, основанный на измерении локального фототока в структурах с ρ-η-переходом и отображения его значений на экране монитора либо на экране телевизионной трубки в виде фотоконтрастного рисунка.

Электрическое тестирование печатных плат

В статье приводится сравнение различных систем электрического тестирования и определяется область их применения.

Scorpion Technologies открывает новые возможности во внутрисхемном тестировании

Все знают о преимуществах внутрисхемного тестирования, но не все могут его использовать в силу известных ограничений и недостаточной оперативности, возникающих при переходе производства от одного изделия к другому. Решения, которые предлагает технология Scorpion Technologies с «летающими зондами», снимает эти ограничения.

Применение метода периферийного сканирования при тестировании изделий электронной промышленности

Цель данной статьи — ознакомить производителей электронной продукции с относительно новой технологией тестирования печатных плат — методом периферийного сканирования, также известного, как Boundary Scan. Сегодня эта технология широко используется за рубежом, однако на отечественном рынке применяется лишь для решения частных задач (например, для программирования ПЛИС), и зачастую российский прои...