Миниатюрней, быстрее, качественнее. Тенденции рынка электронной промышленности
В течение последних нескольких лет электронная промышленность была под влиянием потребительского рынка, который требовал, чтобы электронные изделия были миниатюрней, производились быстрее и качественнее и при этом стоили более дешево. Изготовители электроники, которые в состоянии не отставать от этих тенденций рынка, наиболее конкурентоспособны и будут
процветать. Приходят на ум слова «естеств...
Выходя на рынок контрактного производства электроники, компания сразу должна быть конкурентоспособна
В прошлом, 2008 году была образована новая отечественная компания «Чипконтракт». На вопросы нашего корреспондента ответил генеральный директор этого предприятия Александр Рябцов.
Модуль обмена данными с системой проектирования печатных плат Mentor Expedition
AWR сообщила о выходе модуля, обеспечивающего прямой интерфейс обмена данными с системой проектирования печатных плат Mentor Expedition.
Тестер проводного монтажа и печатных плат STC-1000 от Совтест АТЕ
В этом году в производственном цехе Совтест АТЕ были собраны первые три тестера проводного монтажа и печатных плат STC-1000.
Новая система управления ваннами для отмывки печатных плат и модулей FinnSonic
Компания Viscom расширяет возможности своей универсальной инспекционной системы X7056 для печатных плат
Новая печь оплавления припоя SEHO
SEHO представляет потребителям новейшую конвейерную печь оплавления припоя SEHO DualReflow.
Новая версия системы проектирования печатных плат Pulsonix v5.0.
Компания WesDev сообщила о выходе новой версии системы проектирования печатных плат Pulsonix v5.0.
Viscom расширяет возможности своей универсальной инспекционной системы X7056 для печатных плат
Компания Viscom расширяет возможности своей универсальной инспекционной системы X7056 для печатных плат
MIL-STD-883G. Метод 2012.7. Рентгенография
В статье описаны критерии рентгеновского (неразрушающего) контроля полупроводниковых приборов и гибридных интегральных микросхем в герметизированном корпусе, особенно тех, которые получены в процессе герметизации, и внутренние дефекты типа инородных предметов, непригодных соединительных проводов и пустот в материале крепления кристалла.