На выставке Productronica 2013 компания Rehm Thermal Systems произвела фурор, представив свою линию для селективного нанесения конформных покрытий — эти установки позволяют относительно просто интегрировать процесс нанесения защитного покрытия в уже существующие производственные линии. По реакции многочисленной публики стало ясно: спрос велик.

Программа схемотехнического проектирования DxDesigner системы Mentor Graphics PADS — удобное и практичное средство, позволяющее создавать электрические схемы. В статье представлено описание интерфейса программы, рассматривается порядок настройки ее конфигурации, процесс создания и сохранения схем. Также изложены основные аспекты разработки условных графических обозначений при помощи редактора с...

Постоянное ужесточение требований рынка к характеристикам, надежности и конкурентоспособности продукции, выпускаемой российскими предприятиями, заставляет особенно тщательно проверять качество обжима наконечников на провод. Многими российскими компаниями предлагается различное оборудование для контроля качества обжима, но в то же время недостаточно внимания уделяется непосредственно самому обжи...

В статье описываются проблемы, связанные с монтажом, демонтажом и ремонтом РЭА, в том числе и печатных плат как с выводными, так и с безвыводными элементами с использованием современных российских инструментов, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность и экономичность.

Большая часть оборудования, предназначенного для обработки провода и представленного сегодня на рынке, полностью программируема и снабжена быстросменяемой инструментальной оснасткой, которая обеспечивает оперативную переналадку с одного задания на другое. Эти машины для резки и зачистки (или резки, зачистки и обжима) обычно представляют собой автономные единицы оборудования с собственным пользо...

В первой части статьи мы рассмотрели, как подготовить Altium Designer (AD) и библиотечные компоненты к тому, чтобы с наименьшими затратами времени и сил сформировать конструк-торскую документацию (КД), максимально соответствующую единой системе конструктор-ской документации (ЕСКД). Во второй части мы последовательно расскажем, как подготовить и применить шаблоны, как управляться с их большим ко...

Во второй части цикла статей описаны стадии производства печатных плат с неметаллизированными сквозными отверстиями. Порядок их описания такой же, как в первой части: каждый новый рассматриваемый процесс следует за предыдущим; все процессы анализируются поочередно. Данная тема раскрыта на примере отдельного участка платы, содержащего печатный проводник и сквозное отверстие с монтажной контактно...

В статье представлены новые, отечественной разработки материалы (лаковые композиции), предназначенные для получения атмосферостойких, электроизоляционных, светостойких и радиопрозрачных покрытий. Рассмотрены основные диэлектрические свойства покрытий и возможность их применения для защиты радиоэлектронных модулей взамен лака УР‑231 и импортных лаков. Предложено применение цветных прозрачных ...

Постоянно растущий спрос на высокоэффективные и компактные устройства требует миниатюризации микроэлектронных компонентов. В связи с этим увеличивается потребность создания высокоинтегрированных систем, в том числе с использованием технологии трехмерной интеграции. Данная технология широко применяется при производстве полупроводниковой памяти, КМОП-матриц, размещении памяти на модулях логики. К...

С технологическим развитием и стремлением к миниатюризации электронной техники возрастают требования как к компонентам, так и к печатным платам. Следствием этого становится более жесткий контроль механических характеристик печатных плат и увеличение плотности компоновки — переход к более сложной технологии межсоединений. Одним из важнейших этапов производства печатных плат является металлизация...