Во второй части цикла статей описаны стадии производства печатных плат с неметаллизированными сквозными отверстиями. Порядок их описания такой же, как в первой части: каждый новый рассматриваемый процесс следует за предыдущим; все процессы анализируются поочередно. Данная тема раскрыта на примере отдельного участка платы, содержащего печатный проводник и сквозное отверстие с монтажной контактно...

В статье представлены новые, отечественной разработки материалы (лаковые композиции), предназначенные для получения атмосферостойких, электроизоляционных, светостойких и радиопрозрачных покрытий. Рассмотрены основные диэлектрические свойства покрытий и возможность их применения для защиты радиоэлектронных модулей взамен лака УР‑231 и импортных лаков. Предложено применение цветных прозрачных ...

Постоянно растущий спрос на высокоэффективные и компактные устройства требует миниатюризации микроэлектронных компонентов. В связи с этим увеличивается потребность создания высокоинтегрированных систем, в том числе с использованием технологии трехмерной интеграции. Данная технология широко применяется при производстве полупроводниковой памяти, КМОП-матриц, размещении памяти на модулях логики. К...

С технологическим развитием и стремлением к миниатюризации электронной техники возрастают требования как к компонентам, так и к печатным платам. Следствием этого становится более жесткий контроль механических характеристик печатных плат и увеличение плотности компоновки — переход к более сложной технологии межсоединений. Одним из важнейших этапов производства печатных плат является металлизация...

Компания Almit — один из лучших производителей паяльных материалов в мире, ежегодно выпускающий продукцию объемом свыше 1500 тонн. Ее штаб-квартиры находятся в Японии, Германии, Великобритании и Швеции, а дистрибьюторы — по всему земному шару. Российский партнер — компания «Солидус» — предлагает поближе познакомиться с Almit и посетить ее производство.

С необходимостью регенерации медно-аммиачных травильных растворов сталкивается любое производство печатных плат. За последние несколько лет Санкт-Петербургским центром «ЭЛМА» введены в эксплуатацию установки регенерации «Элтрамед БП», позволяющие извлекать медь из двух самых распространенных растворов травления — аммиачно-сульфатного и аммиачно-хлоридного. В серии статей, посвященных регенерац...

Подбор оборудования для изготовления печатных плат — непростая и ответственная задача, и с ней приходится регулярно сталкиваться не только при создании или переоснащении предприятия. Любое производственное оборудование имеет свой рациональный срок эксплуатации, по истечении которого его износ, техническое устаревание и несоответствие текущим задачам вынуждает заново погружаться в муки выбора. А...

Подготовка поверхности является одним из важнейших процессов в производстве печатных плат, который обеспечивает морфологию поверхности для надежного сцепления медной поверхности с последующими наносимыми слоями, органическими или металлическими. В одних случаях, например при подготовке поверхности перед нанесением защитной паяльной маски, необходимо, чтобы медь была связана с органическим слоем...

На протяжении последних 3–5 лет наши американские коллеги наблюдают любопытную тенденцию, анализом которой в рамках данной статьи мы и хотели поделиться с читателями.

Положение дел, сложившееся в стране в результате введения санкций и существенного ослабления национальной валюты, оказывает серьезное давление на реальное производство, в том числе и на производителей электроники. Удвоение рублевой стоимости зарубежного технологического оборудования и материалов в очередной раз поставило страну перед проблемой неэквивалентного обмена. Теперь за выручку от прода...