Возврат изделий потребителями как поток событий
Один из самых неприятных моментов для любого производителя — возврат потребителями изделий, успешно прошедших приемо-сдаточные испытания в условиях предприятия. В настоящее время практически только автомобильные заводы широко информируют потребителей о причинах возврата и количестве возвращенных (отозванных) автомобилей. Эксперты прогнозируют, что масштабы отзывных кампаний будут только расти и...
Нанофокусная рентгеноскопическая система XT V 160 NF от компании Nikon Metrology
Повсеместное внедрение беспроводных технологий, применение встроенных датчиков, непрерывный рост производительности вычислительных устройств и при этом уменьшение габаритных размеров требует от создателей микросхем их миниатюризации, большей вместимости и меньшего энергопотребления. Решение задач интеграции, эффективности и уменьшения энергопотребления привело к появлению 2,5D- и 3D-технологий ...
PCB-Investigator. Шаг навстречу российским разработчикам печатных плат
В современных условиях требования, предъявляемые к средствам проектирования печатных плат, чрезвычайно высоки. С одной стороны, это объясняется миниатюризацией, усложнением технологии самих печатных плат, появлением корпусов с большим количеством и высокой плотностью компоновки выводов, повышением быстродействия, а следовательно, и требований к целостности сигналов и электромагнитной совместимо...
Конференция IPC в России – теория и практика

С 3 по 4 сентября в Москве прошла конференция Ассоциации IPC, деятельность которой направлена на поддержку мировой отрасли производства электроники, в частности, за счет разработки промышленных стандартов. Соорганизатором мероприятия выступила компания «Диполь», официальный дистрибьютор стандартов IPC в России. Европейский формат конференции удалось совместить с требованиями российской электрон...
Итоги форума «Altium: навстречу российскому пользователю»

8 октября 2014 года состоялся уже второй по счету форум «Altium: навстречу российскому пользователю». В этом году его аудитория выросла до 300 человек, а программа, как и было обещано организаторами, оказалась еще более насыщенной и интересной. Форум набирает обороты и повышает свою популярность в отрасли.
Литиевые аккумуляторы: от сырья до готовых химических источников тока
Li-ion-аккумулятор — самый популярный тип аккумуляторов в таких устройствах, как сотовые телефоны, ноутбуки, электромобили, цифровые фотоаппараты и видеокамеры. Литий наиболее химически активный и самый легкий металл, в то же время обладающий сильно отрицательным электрохимическим потенциалом. Благодаря этому литий характеризуется максимальной теоретической удельной электрической энергией.
Многономенклатурный подход в условиях крупносерийного производства
Об этом все знают, но мало говорят. Предсказуемые заказы и одинаковые объемы партий остаются в прошлом, а гибкость производства перестает быть роскошью и превращается в необходимость. Теперь даже крупносерийные производители электроники сталкиваются с тем фактом, что возможность работы с изделиями самой широкой номенклатуры и различными размерами партий есть условие сохранения конкурентоспособн...
Импульсная сварка (бондирование) для производства многослойных печатных плат
Технология сварки (бондирования) хорошо известна и уже не одно десятилетие широко применяется для производства многослойных печатных плат. Она быстро завоевала популярность благодаря тем преимуществам, которые предоставляет эта технология по сравнению с альтернативными методами сборки слоев, связанными с использованием заклепок или штифтов.
Программное обеспечение Sonnet
Компания Sonnet, ведущий разработчик программного обеспечения для EM-моделирования, в июне 2013 года отметила свое тридцатилетие. К этой круглой дате был приурочен выход новой, 14‑й версии ее основного продукта — Sonnet Suites, объединяющего многолетние усилия специалистов фирмы. Вначале задача компьютерного электромагнитного анализа представляла некий теоретический интерес, преследующий исключ...
Электрическое конструирование печатных плат высокопроизводительных устройств
Электрические характеристики печатных плат и монтажных подложек многокристальных модулей настолько же важны, как и параметры, определяемые отечественными и зарубежными стандартами, в которых приведены нормы и основы расчетов ширины проводников и зазоров печатного рисунка в плоскости X‑Y, соединений в трансверсальном направлении по оси Z, толщины плат. Но в связи с ростом производительности проц...