Микроразмерные твердосплавные сверла с упрочняющим покрытием. Анализ потребительских свойств

Статья посвящена проблеме использования упрочняющих покрытий на микроразмерных твердосплавных сверлах, предназначенных для обработки печатных плат, — общим вопросам проведения испытаний и анализу качества информации, предлагаемой производителями данного инструмента. Показаны типичные несоответствия предоставляемых данных о ресурсе твердосплавных сверл с покрытием и реально востребованных сведен...

Новая генерация технологий печатных плат — ультратонкие МПП

Недавно в компании ООО «Остек-Сервис-Технология» состоялся очередной международный семинар, посвященный новым процессам и программным продуктам поддержки технологий печатных плат, на котором прозвучал доклад «Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?». Статья излагает краткое содержание этого доклада.

Универсальность как основной принцип работы участка обработки провода

Обработка провода и кабеля — это технологическая операция, которая встречается практически на любом предприятии, занимающемся изготовлением оборудования. У разных производителей объемы выпускаемой кабельной продукции существенно отличаются. Одной из самых распространенных схем работы кабельного участка является единичное и мелкосерийное производство с использованием большой номенклатуры различн...

Новое решение старых задач

Швейцарский производитель Schleuniger, эксклюзивным дистрибьютором продукции которого на российском рынке является группа компаний «Диполь», позиционируется как ведущий поставщик инновационных решений для оснащения жгутовых и кабельных производств, автоматизации технологических процессов вне зависимости от серийности изготавливаемой продукции. В интервью нашему журналу Сергей Сидоров, руковод...

Печатные платы. Процессы травления рисунка

В статье представлены стандартные процедуры травления медного рисунка по органическому фоторезисту или трафаретной краске (в основном для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) и по металлорезистам на наружных слоях печатных плат с металлизированными отверстиями. Растворы и процедуры травления описаны с учетом выбора резиста и устойчивости процесса. О свойствах дост...

Размышления об отмывке водосмываемых материалов

К теме водосмываемых материалов мы уже обращались. Но сейчас нужно остановиться на аспекте, упущенном при написании предыдущей статьи, но тем не менее вызывающем много вопросов. Часто спрашивают: нужно ли отмывать водосмываемые материалы в чистой воде или же необходимо что-то в воду добавлять? Мы постараемся объяснить свое мнение по этому вопросу, в первую очередь опираясь на руководство IPC-AC...

Новые решения в области оборудования для климатических испытаний

Надежность электроники, особенно специального назначения, достигается, в том числе, тщательным тестированием собранных модулей и их продолжительными испытаниями. В испытательных камерах оборудование может быть всесторонне исследовано как на стрессоустойчивость, так и на устойчивость к любым, даже самым редким и неожиданным воздействиям окружающей среды.

Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат

В течение последних лет был опубликован ряд статей, касающихся технологии запрессовки электрических соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат. Практически авторы всех этих статей или касались проблем запрессовки, или рассматривали определенные аспекты данной технологии. К сожалению, до сих пор не было публикации, которая охватывала бы технологический процесс запрессовки:...

Применение ультразвуковой сварки в электронике и электротехнике

Принцип ультразвуковой сварки был случайно открыт еще в середине прошлого столетия. При подготовке поверхности алюминия с помощью ультразвуковых колебаний для контактной сварки было замечено образование прочного соединения алюминиевых пластин без пропускания через них сварочного тока — так и было положено начало УЗ-сварке металлов.

Иммерсионные покрытия

Иммерсионные процессы — контактное восстановление металлов из их растворов на электроотрицательных поверхностях. В этом случае происходит реакция замещения металла основы на металл из раствора. Если на осаждаемой поверхности образуется плотная металлическая пленка, ее можно использовать в качестве функционального покрытия — чаще всего в качестве покрытия печатных плат под пайку.