Новые решения в области оборудования для климатических испытаний

Надежность электроники, особенно специального назначения, достигается, в том числе, тщательным тестированием собранных модулей и их продолжительными испытаниями. В испытательных камерах оборудование может быть всесторонне исследовано как на стрессоустойчивость, так и на устойчивость к любым, даже самым редким и неожиданным воздействиям окружающей среды.

Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат

В течение последних лет был опубликован ряд статей, касающихся технологии запрессовки электрических соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат. Практически авторы всех этих статей или касались проблем запрессовки, или рассматривали определенные аспекты данной технологии. К сожалению, до сих пор не было публикации, которая охватывала бы технологический процесс запрессовки:...

Применение ультразвуковой сварки в электронике и электротехнике

Принцип ультразвуковой сварки был случайно открыт еще в середине прошлого столетия. При подготовке поверхности алюминия с помощью ультразвуковых колебаний для контактной сварки было замечено образование прочного соединения алюминиевых пластин без пропускания через них сварочного тока — так и было положено начало УЗ-сварке металлов.

Иммерсионные покрытия

Иммерсионные процессы — контактное восстановление металлов из их растворов на электроотрицательных поверхностях. В этом случае происходит реакция замещения металла основы на металл из раствора. Если на осаждаемой поверхности образуется плотная металлическая пленка, ее можно использовать в качестве функционального покрытия — чаще всего в качестве покрытия печатных плат под пайку.

Базовые фольгированные диэлектрики, или Что скрывает стеклотекстолит типа FR‑4

Мы очень быстро привыкаем к профессиональным терминам и понятиям, но очень редко задумываемся об их значении и определениях. Все производители печатных плат давно знают, что при обозначении толщины медной фольги импортных материалов применяются цифры и буквы. Например: медная фольга толщиной 35 микрон принята за единицу, а фольга 18 микрон — за букву “H”, где английская буква “Н” означает «поло...

Революция в линиях мокрых процессов: чем меньше, тем лучше

Перед вами стоят вопросы: как разместить линии мокрых процессов на небольших производственных площадях, увеличить производительность и не потерять при этом в качестве выпускаемых печатных плат? Эти задачи решены в ряде линий мокрых процессов компании Cemco благодаря новой запатентованной технологии жидкостного движения — Streamline.

Основной закон производства

Ни для кого не секрет, что мероприятия по обеспечению качества конечной продукции сводятся к выполнению одного ключевого требования: соответствия изделия требованиям технической (конструкторской, технологической и программной) документации. В противном случае конечное изделие не будет выполнять все возложенные на него функции. Вопрос качества самой документации мы сейчас поднимать не будем, это...

Стандарты IPC‑6012C и IPC-A‑600H: характеристики, квалификация и приемка жестких печатных плат

Ассоциация IPC продолжает работы по выпуску официальных переводов стандартов на русский язык. Совсем недавно вышел в свет на русском языке стандарт по восстановлению, модификации и ремонту электронных сборок IPC‑7711/21B. Сейчас готовятся к изданию русскоязычные редакции двух востребованных стандартов, предназначенных для улучшения взаимопонимания между производителями и потребителями и обеспеч...

Инспекция качества нанесения паяльной пасты: подходы и варианты реализации

Когда речь заходит об автоматической оптической инспекции (АОИ) электронных сборок, то до последнего времени в подавляющем большинстве случаев имелась в виду инспекция уже собранного изделия, которую проводят после операции пайки. С помощью такой инспекции действительно можно обнаружить многие типы дефектов, однако она далеко не всегда может дать существенную информацию о том, чем вызван конкре...

Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения

Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.