Базовые фольгированные диэлектрики, или Что скрывает стеклотекстолит типа FR‑4

Мы очень быстро привыкаем к профессиональным терминам и понятиям, но очень редко задумываемся об их значении и определениях. Все производители печатных плат давно знают, что при обозначении толщины медной фольги импортных материалов применяются цифры и буквы. Например: медная фольга толщиной 35 микрон принята за единицу, а фольга 18 микрон — за букву “H”, где английская буква “Н” означает «поло...

Революция в линиях мокрых процессов: чем меньше, тем лучше

Перед вами стоят вопросы: как разместить линии мокрых процессов на небольших производственных площадях, увеличить производительность и не потерять при этом в качестве выпускаемых печатных плат? Эти задачи решены в ряде линий мокрых процессов компании Cemco благодаря новой запатентованной технологии жидкостного движения — Streamline.

Основной закон производства

Ни для кого не секрет, что мероприятия по обеспечению качества конечной продукции сводятся к выполнению одного ключевого требования: соответствия изделия требованиям технической (конструкторской, технологической и программной) документации. В противном случае конечное изделие не будет выполнять все возложенные на него функции. Вопрос качества самой документации мы сейчас поднимать не будем, это...

Стандарты IPC‑6012C и IPC-A‑600H: характеристики, квалификация и приемка жестких печатных плат

Ассоциация IPC продолжает работы по выпуску официальных переводов стандартов на русский язык. Совсем недавно вышел в свет на русском языке стандарт по восстановлению, модификации и ремонту электронных сборок IPC‑7711/21B. Сейчас готовятся к изданию русскоязычные редакции двух востребованных стандартов, предназначенных для улучшения взаимопонимания между производителями и потребителями и обеспеч...

Инспекция качества нанесения паяльной пасты: подходы и варианты реализации

Когда речь заходит об автоматической оптической инспекции (АОИ) электронных сборок, то до последнего времени в подавляющем большинстве случаев имелась в виду инспекция уже собранного изделия, которую проводят после операции пайки. С помощью такой инспекции действительно можно обнаружить многие типы дефектов, однако она далеко не всегда может дать существенную информацию о том, чем вызван конкре...

Вакуумная пайка — залог качественного паяного соединения

Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.

Печатные платы. Гальваническое осаждение функциональных покрытий

Разнообразие функций, которые выполняют печатные платы, определяет и разнообразие функциональных покрытий, а также их назначение. Они могут служить барьером между поверхностью меди и финишными или контактными покрытиями для предотвращения образования интерметаллических прослоек, могут быть предназначены для улучшения пайки. Для СВЧ-устройств используют покрытия с хорошей поверхностной проводимо...

Как поставить электронику на коммерческое производство

Новый успешный электронный продукт — это сумма многих факторов: оригинальная и своевременная идея, тщательно продуманная и выполнимая маркетинговая стратегия, профессиональная разработка и, наконец, постановка на массовое коммерческое производство. «Компания такая-то начала коммерческое производство» — одна из самых популярных фраз в анонсах новых продуктов и технологий. Это финальная ста...

Измерение тепловых характеристик полупроводниковых электронных компонентов

Несмотря на постоянное повышение энергетической эффективности современной электроники, другой важной тенденцией ее развития является уменьшение габаритов изделий. Происходит как уменьшение размеров всех составляющих электронных компонентов, так и внедрение новых технологий более плотного их монтажа. Это приводит к увеличению плотности потоков тепла, повышению локальной и средней температуры и у...

Перечень статей, опубликованных в журнале «Технологии в электронной промышленности» в 2012 году