Микроконтроллерное управление температурными профилями монтажной пайки электронных модулей

Устройство управления температурными профилями инфракрасной монтажной пайки поверхностно монтируемых компонентов с помощью микроконтроллера MSP430 позволяет оперативно вносить изменения в программу контроля с помощью интерфейса внутрисхемного программирования и контролировать температуры в диапазоне +20…+350 °C с точностью до 0,5 °C.

Манипуляторы для поверхностного монтажа электронных модулей

Применение манипуляторов для поверхностного монтажа электронных модулей в опытном и мелкосерийном производстве может обеспечить приемлемую точность позиционирования и в несколько раз повысить производительность по сравнению с вакуум-пинцетом.

Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентов

Водосмываемые паяльные пасты, разработанные для трафаретной печати, обеспечивают высокую точность дозирования и обладают коррозионной стойкостью. Связующие, входящие в состав паяльных паст, отмываются в ультразвуковых ваннах дистиллированной водой.

Формирование объемных выводов для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой

Активное развитие электроники и производственных технологий способствует разработке и созданию более совершенных микроэлектронных устройств с широким диапазоном функциональных возможностей при минимизации массо-габаритных показателей и затрат на изготовление. Выбор цифровой электроники в качестве приоритетного направления развития электронной индустрии требует обеспечения особой надежности высо...

Лазерная размерная обработка материалов подложек МЭМС

В статье приведен сравнительный анализ и определены оптимальные режимы процессов лазерной обработки материалов микроэлектромеханических систем (МЭМС) на установке лазерной обработки ЭМ‑290 (ГНПО «Планар», Беларусь) c пикосекундным лазером (Lumera Laser GmbH, Германия).

Измерение амплитуды вибраций в технологических системах

В статье рассмотрены контактные и бесконтактные методы измерения амплитуды вибраций ультразвукового диапазона частот, которые могут быть использованы для настройки в резонансный режим ультразвукового технологического оснащения пайки, микросварки и очистки.

Автоматизированный монтаж кристаллов силовых диодов

В статье приведен сравнительный анализ бессвинцовых припоев и предложен выбор паяльной пасты для монтажа кристаллов силовых диодов. На базе автомата присоединения кристаллов ЭМ‑4085 разработан автомат сборки силовых выпрямительных диодов c автоматическим дозированием паяльной пасты и установлены оптимальные параметры автоматизированного монтажа кристаллов силовых диодов.

Применение инфракрасного нагрева для монтажа и демонтажа поверхностно монтируемых компонентов

Основным фактором, обеспечивающим качество паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов в процессе их монтажа и демонтажа и сохранность ремонтируемого изделия, является правильный выбор источника нагрева. Применение инфракрасных (ИК) источников позволяет осуществить локальный нагрев, уменьшить время нагрева ремонтируемого изделия и снизить риск повреждения электронных компонентов. Рас...

Автоматизированное проектирование технологии сборки электронных модулей в среде Techcard

Автоматизированное проектирование технологических процессов сложных электронных модулей с поверхностным монтажом в системе Techcard позволяет значительно сократить трудоемкость инженерных работ и сроки подготовки производства новых изделий.

Автоматизированная система контроля параметров технологических процессов на основе одноплатного микрокомпьютера

В статье предложена структура автоматизированной системы контроля параметров техноло-гических процессов на основе микрокомпьютера RASPBERRY Pi, способная решать ресурсоем-кие задачи искусственного интеллекта и обладающая электронными интерфейсами, которые значительно упрощают соединение с различными датчиками, индикаторами и исполнительными устройствами.