Для повышения эффективности многономенклатурного мелкосерийного выпуска электронных модулей необходимо максимально ускорить процесс подготовки производства, обеспечивая при этом высокую точность и качество сборки. Применение штрихкодирования компонентов, офлайн-программирования, универсальных магазинов и питателей позволяет ускорить процесс переналадки оборудования до 10 раз.

В высокопроизводительных электронных модулях с экранами от внешних электромагнитных полей возникает проблема отвода тепла от теплонагруженных микросхем. Предложен вариант отвода тепла с помощью контактных муфт и теплорассеивающих пластин. Моделированием получены численные значения температур основных теплонагруженных элементов и тепловые поля в электронных модулях.

Устройство управления температурными профилями инфракрасной монтажной пайки поверхностно монтируемых компонентов с помощью микроконтроллера MSP430 позволяет оперативно вносить изменения в программу контроля с помощью интерфейса внутрисхемного программирования и контролировать температуры в диапазоне +20…+350 °C с точностью до 0,5 °C.

Применение манипуляторов для поверхностного монтажа электронных модулей в опытном и мелкосерийном производстве может обеспечить приемлемую точность позиционирования и в несколько раз повысить производительность по сравнению с вакуум-пинцетом.

Водосмываемые паяльные пасты, разработанные для трафаретной печати, обеспечивают высокую точность дозирования и обладают коррозионной стойкостью. Связующие, входящие в состав паяльных паст, отмываются в ультразвуковых ваннах дистиллированной водой.

Активное развитие электроники и производственных технологий способствует разработке и созданию более совершенных микроэлектронных устройств с широким диапазоном функциональных возможностей при минимизации массо-габаритных показателей и затрат на изготовление. Выбор цифровой электроники в качестве приоритетного направления развития электронной индустрии требует обеспечения особой надежности высо...

В статье приведен сравнительный анализ и определены оптимальные режимы процессов лазерной обработки материалов микроэлектромеханических систем (МЭМС) на установке лазерной обработки ЭМ‑290 (ГНПО «Планар», Беларусь) c пикосекундным лазером (Lumera Laser GmbH, Германия).

В статье рассмотрены контактные и бесконтактные методы измерения амплитуды вибраций ультразвукового диапазона частот, которые могут быть использованы для настройки в резонансный режим ультразвукового технологического оснащения пайки, микросварки и очистки.

В статье приведен сравнительный анализ бессвинцовых припоев и предложен выбор паяльной пасты для монтажа кристаллов силовых диодов. На базе автомата присоединения кристаллов ЭМ‑4085 разработан автомат сборки силовых выпрямительных диодов c автоматическим дозированием паяльной пасты и установлены оптимальные параметры автоматизированного монтажа кристаллов силовых диодов.

Основным фактором, обеспечивающим качество паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов в процессе их монтажа и демонтажа и сохранность ремонтируемого изделия, является правильный выбор источника нагрева. Применение инфракрасных (ИК) источников позволяет осуществить локальный нагрев, уменьшить время нагрева ремонтируемого изделия и снизить риск повреждения электронных компонентов. Рас...