Автоматизированное проектирование технологических процессов сложных электронных модулей с поверхностным монтажом в системе Techcard позволяет значительно сократить трудоемкость инженерных работ и сроки подготовки производства новых изделий. 
В статье предложена структура автоматизированной системы контроля параметров техноло-гических процессов на основе микрокомпьютера RASPBERRY Pi, способная решать ресурсоем-кие задачи искусственного интеллекта и обладающая электронными интерфейсами, которые значительно упрощают соединение с различными датчиками, индикаторами и исполнительными устройствами. 
В статье описан один из эффективных методов менеджмента качества — анализ видов и последствий потенциальных несоответствий (Failure Mode and Effect Analysis — FMEA), который позволяет выявить потенциальные дефекты изделий в ходе производства, определить их причины, оценить риски их появления и принять меры для устранения или снижения вероятности ущерба от отказа. 
В статье рассмотрены технологические основы применения конвекционного нагрева при поверхностном монтаже и демонтаже электронных модулей с помощью термовоздушных паяльных станций. После моделирования в программном пакете Cosmos FloWorks и экспериментальных исследований температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры процесса конвекционного нагрева. 
Рынок портативной электроники развивается быстрыми темпами. Это усиливает спрос на более эффективные, легкие электронные компоненты малых размеров с низкой стоимостью. Эта тенденция продолжится в обозримом будущем, поскольку перед каждым новым поколением мобильных телефонов, ноутбуков, смарт-карт будет стоять задача достичь высокой производительности при оптимальном соотношении стоимости изгото... 
В статье рассмотрены механизмы диффузионной сварки подложек из стекла, кремния и пьезокерамики, конструктивные принципы построения и технические характеристики установки диффузионной сварки ЭМ‑4044, предназначенной для получения неразъемного соединения элементов МЭМС. 
При современном развитии микроэлектроники происходит увеличение степени интеграции, производительности и надежности выпускаемых изделий. С повышением степени интеграции кристаллов растет плотность межсоединений между кристаллом и корпусом, уменьшаются размеры контактных площадок и расстояния между ними. Повышение плотности соединений заставляет применять проволоку малого диаметра, а это в свою ... 
Для того чтобы обеспечить высокую воспроизводимость качества паяных соединений и минимальные значения интенсивности отказов электронных модулей, необходимо управлять температурными параметрами паяльных инструментов. Авторы статьи получили математические выражения, связывающие температуру жала паяльника с его геометрическими параметрами и свойствами материала. Эти формулы можно использовать для ... 
Функциональные гальванические покрытия, широко применяемые для электронных компонентов, собираемых с помощью пайки или микросварки, должны обладать комплексом электрофизических и физико-механических свойств, обеспечивающих высокую надежность аппаратуры. Для формирования заданных свойств покрытий перспективно применение новых методов гальванического осаждения в нестационарных режимах. 
отправка...