Печатные платы и монтажные подложки — физическая основа электрических межсоединений в электронной технике. Микроэлектронные системы постоянно развиваются: происходит рост интеграции, производительности и функциональности. Развитие технологий печатных плат применительно к высокоразвитым функциональным системам идет в направлении многослойности, введения трехмерных структур межсоединений, уменьше...

При общении с нашими заказчиками приходится слышать много неверных мнений, превратившихся уже в мифы. Они мешают в выборе правильных решений при становлении и модернизации производства, приводят к излишним затратам. Это послужило поводом для создания этой статьи, где сделана попытка развенчания некоторых, наиболее часто встречающихся мифов в оценке производства печатных плат.

Если производство средств мобильной связи, спутниковой навигации, промышленных вычислительных комплексов будет осуществляться по импортным технологиям, наша радиоэлектронная отрасль, несмотря на господдержку, так и не сможет выйти на конкурентоспособный уровень. Государственная финансовая и техническая помощь должна касаться не только специальных задач, но и создания производств массовых коммер...

Паяльная маска, или «зеленка», как ее раньше называли, защищает печатную плату при пайке, закрывая проводники, предотвращая замыкания между площадками и оберегая стеклотекстолит от перегрева при монтаже. Это раньше можно было делать ее только зеленой. Сейчас доступно множество цветов. Какой же цвет маски выбрать? И имеет ли это какое-то значение?

Второй год подряд компания Остек организовывает и проводит международный симпозиум «Асолд» (рис. 1). Особенностью «Асолда» в 2009 году стал тот факт, что участники симпозиума получили уникальную возможность самим определить главную тему данного мероприятия путем интернет-голосования. Неудивительно, что этой темой стал вопрос построения производства в сложной экономической ситуации. Прак...

Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии утвердило новые стандарты ГОСТ.

Создание стратегического альянса «Союз Технологий» крупнейшими представителями отечественной индустрии электроники.

В работе [1] опубликован перевод международного стандарта IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Об актуальности ликвидации пробела в отечественной нормативной базе по разработке и производству электронной техники подробно говорилось в ряде публикаций, поэтому в статье исключена вступительная часть [2].

В статье проанализированы способы контроля качества соединений кристаллов с основаниями корпусов. Предлагается способ оценки прочности соединения кристалла, при котором кристалл подвергается сдвигу вдоль плоскости раздела «кристалл–корпус», при этом усилие сдвига не должно превышать [σ]сж — допускаемого напряжения материала кристалла при сжатии. Приведены номограммы максимально-допус...

В статье рассмотрены требования к тестированию жгутовых сборок, как в процессе изготовления, так и на этапе конечной приемки, а также проведен краткий обзор возможных методов контроля, которые используют для обеспечения контроля качества критических точек в жгутовых сборках.