Прямоугольные электрические соединители. Основные вопросы теории и практики механической обработки пластмасс

Изучение и практическое использование закономерностей процесса резания пластмасс позволяет более эффективно управлять им, с целью обеспечения необходимого качества обрабатываемых поверхностей и требуемой точности, а также повышения производительности и эффективности обработки.

Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik

Углубления в печатных платах, изготовленные по уже устоявшейся технологии Microvia при помощи лазера, дают уникальную возможность присоединять и монтировать электронные компоненты на глубоко расположенных слоях с точностью, которой было невозможно добиться раньше. Одним из решающих отличий по сравнению с предпочитаемыми классическими решениями является разводка прямо на слое присоединения компо...

Защитные покрытия для электронных модулей при нагрузке высокой влажностью и оттаивании

Тема факторов нагрузки и происходящих из-за них отказов становится все более важной, особенно в автомобильной промышленности, не в последнюю очередь из-за того, что все больше электронных модулей встраивается в автомобили. Эти электронные модули постоянно подвергаются вредному воздействию окружающей среды. Помимо исключительно температурной нагрузки, электронные узлы также подвергаются различ...

Ремонтный центр нового поколения RD-500III от компании Den-on (Япония)

В современных условиях практически у каждого производителя электроники возникает необходимость в качественном и быстром ремонте электронных изделий. Причем наиболее остро она проявляется при использовании бессвинцовых технологий на сложных многослойных печатных платах, обладающих высокой теплоемкостью, и применении электронных компонентов с мелким шагом выводов (QFP) или шариковыми выводами (BG...

Ультразвуковая пайка и лужение в электронике

Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван переходом на бессвинцовые припои и экологическими проблемами пайки в электронике. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.

Решение главной проблемы технологии поверхностного монтажа: повышение качества нанесения паяльной пасты

Успевает ли технология трафаретной печати за ужесточающимися требованиями к качеству изделий и сложности печатных плат? И готова ли новая технология каплеструйной печати обеспечить необходимый уровень качества и гибкости нанесения паяльной пасты? Сравнительное исследование этих двух технологий нанесения паяльной пасты продемонстрировало интересные результаты. Трафаретные принтеры дают некоторы...

Качественная паяльная паста — залог успешного производства

Задача выбора паяльных материалов — одна из самых сложных, особенно теперь, когда число поставщиков паяльных материалов неумолимо растет, а качество поставляемых материалов, увы, нет. В этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям сборки печатного узла и обеспечивать качественную пайку. Общие рассуждения поставщиков ...

Развитие средств прецизионного контроля печатных плат

Появление средств прецизионного контроля печатных плат, обладающих высокой достоверностью тестирования печатных плат, а именно возможностью выявления ослабленных мест, перетравов, микротрещин в проводниках и переходных отверстиях, обострило задачу по формированию для данных средств достоверных эталонных значений сопротивлений контролируемых цепей, а также основных критериев, определяющих форми...

Способ обоснования объема выборки для испытаний изделий радиоэлектроники

Оценка качества изделий радиоэлектроники осуществляется посредством анализа результатов испытаний ограниченного числа образцов, отобранных из всей изготовленной партии. Предлагается формализованный способ аналитического определения количества изделий, подвергаемых испытаниям. Способ основан на теории вероятностей.

Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 4. Процесс пайки (окончание)

Для минимизации доработки и, следовательно, сохранения высокой надежности в программу электрических испытаний следует включать как «внутрисхемный» контроль, так и функциональную проверку или равноценное периферийное сканирование, а также другие способы тестирования.