В 2009 году в России стартовал проект, организованный компанией Heraeus (Германия) и ООО «Микроэлектронная фирма “Оникс”» (Ярославль). Согласно этому проекту в России началось производство импортных материалов для поверхностного монтажа и сборочно-монтажных работ. С 1992 года ООО «МЭФ “Оникс”» выпускает свинецсодержащие паяльные пасты серии 7000 для ручного и полуавтоматического нанесения. В н...

Для выполнения различных требований к температурному профилю для пайки оплавлением свинецсодержащих и бессвинцовых электронных модулей в производстве представлено наиболее выгодное решение для одновременной свинецсодержащей и бессвинцовой пайки на установке для пайки оплавлением с двухконвейерной системой, а также приведены результаты, полученные при использовании установки для пайки оплавление...

За 20 лет существования индукционные паяльные системы получили широчайшее распространение в производстве и сервисе. Системы, построенные на индукционном методе нагрева, не раз доказали свое преимущество перед классическим резистивным нагревателем и прочно заняли свое место среди термоинструментов для ручной пайки. О новых моделях такого типа паяльных систем и их технических особенностях пойдет...

В цикле, который продолжает эта статья, мы знакомимся с основными правилами конструирования печатных плат, а также разбираем, как можно решить те или иные задачи при помощи одного из ведущих редакторов проектирования печатных плат — САПР Allegro фирмы Cadence. Ранее мы познакомились с построением библиотеки компонентов, правилами и возможностями их компоновки на плате. В этот раз мы поговорим...

В статье детально описывается стандарт IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электронных модулей (сборок)»

Качество герметизации пластмассовых корпусов интегральных схем определяется физико-механическими и технологическими свойствами пресс-материалов. Методами лазерного фотоакустического диагностирования и рентгенотелевизионной дефектоскопии исследованы внутренние микродефекты, а также адгезия пресс-материала к внешним выводам рамки и состояние микропроволочных межсоединений в пластмассовых DIP-...

При помощи метода TherMoire можно измерить деформацию ровных поверхностей и их изменения при температурной нагрузке. При этом используется принцип теневого муара. Возможен анализ температурной области до 260 °C. Примеры практических измерений на компонентах BGA, печатных платах и SMT-разъемах показывают, что изменения деформаций в рассмотренной температурной области могут быть иногда очень боль...

В статье представлены и описаны специальные проблемы и решения, касающиеся плат-носителей и паяных соединений для высокотемпературных электронных модулей. При этом выявлены отчасти противоречивые требования к используемым материалам. В заключение показано, что надежный электронный модуль можно получить только при оптимизации всей системы.

Использование в производстве различных видов механической обработки пластмассовых деталей позволяет с минимальными затратами обеспечить доработку заготовок до требуемого уровня с необходимым качеством.

Большинство современных радиоэлектронных устройств имеют модульную конструкцию и реализованы на печатных платах. Постоянная миниатюризация устройств ведет к уменьшению размеров печатных плат и устанавливаемых на них компонентов, что влечет за собой увеличение количества выводов у компонентов и уменьшение шага между выводами. В этой связи традиционные визуальные методы контроля качества монтажа...