отправка...Первая в России лаборатория влагозащиты
ЗАО Предприятие Остек первым на российском рынке открыло лабораторию влагозащиты.
Статьи
Новая измерительная микросхема повышенной точности от Microchip
Компания Microchip анонсировала новое поколение аналоговых микросхем для измерительных операций.
Новые компоненты от Murata Power Solutions: DC-DC преобразователи для монтажа в отверстия печатной платы
Компания Murata Power Solutions занимает первое место в мире по производству DC-DC преобразователей.
M8 — новая серия автоматов поверхностного монтажа от i-PULSE
Компания i-PULSE объявила о выпуске нового автомата поверхностного монтажа серии M8.
JTAG увеличивает процент тестового покрытия сложных печатных плат
Новая функция JTAG — Functional Test (JFT) увеличивает процент тестового покрытия сложных печатных плат.
Комбайн для пайки, отмывки и сушки радиоэлектронных узлов на печатных платах Радуга-100
НПП «КВП Радуга» разработало комбайн «Радуга-100» для монтажа радиоэлектронных узлов на печатных платах.
Устройство степлерного типа для сращивания ленты CST-010
Новое устройство CST-010 степлерного типа для сращивания лент к ленточным питателям автоматов SMT
Новая печь для конвекционной пайки MR 260 компании Mehatronika
Компания Mehatronika производит и поставляет печь для конвекционной пайки начального уровня — MR260.
Компания Singapore Asahi запатентовала бессвинцовый припой SCS7
Разработан бессвинцовый припой SCS7 - оловянно-медный припой с введенным в его состав кремнием.
Стандарт IEC (МЭК) 61192-1. Часть 3. Процесс пайки (начало)
Пайка печатных плат оплавлением используется, как правило, для сборок поверхностного монтажа, и ее можно проводить в разных газовых средах: воздушной, азотной или состоящей из инертных газов. Требования к качеству изготовления в зависимости от состава среды могут незначительно отличаться.