Компания i-PULSE объявила о выпуске нового автомата поверхностного монтажа серии M8.

Новая функция JTAG — Functional Test (JFT) увеличивает процент тестового покрытия сложных печатных плат.

НПП «КВП Радуга» разработало комбайн «Радуга-100» для монтажа радиоэлектронных узлов на печатных платах.

Новое устройство CST-010 степлерного типа для сращивания лент к ленточным питателям автоматов SMT

Компания Mehatronika производит и поставляет печь для конвекционной пайки начального уровня — MR260.

Разработан бессвинцовый припой SCS7 - оловянно-медный припой с введенным в его состав кремнием.

Пайка печатных плат оплавлением используется, как правило, для сборок поверхностного монтажа, и ее можно проводить в разных газовых средах: воздушной, азотной или состоящей из инертных газов. Требования к качеству изготовления в зависимости от состава среды могут незначительно отличаться.

Обычная вода представляет собой раствор множества соединений различной химической природы (органической и неорганической). Для использования воды в производственных процессах концентрацию этих примесей необходимо в той или иной степени уменьшить.

Основные проблемы при тестировании BGA компонентов таковы: во-первых, необходимо избежать разрушения шариков припоя во время их контакта с контактными иголками, а во-вторых, получить стабильное сопротивление контакта BGA. Определение распределения сопротивления контактов BGA играет важную роль при оценке эксплуатационной надежности контактирующего устройства (соединителя). Ухудшение или нарушен...

В статье рассмотрены основные требования, предъявляемые к изоляторам электрических соединителей. Установлены наиболее важные факторы окружающей среды, влияющие на надежную и безотказную работу электрических соединителей. Определены виды полимерных материалов инженерно-технического назначения, наиболее часто применяемые для изготовления изоляторов соединителей, а также рассмотрены некоторые осо...