Введение директив RoHS и WEEE, ограничивающих применение свинца и ряда других металлов при производстве электроники, привело к изменениям в технологическом процессе производства и повлекло за собой использование новых паяльных материалов для печатных узлов.

В течение последних нескольких лет электронная промышленность была под влиянием потребительского рынка, который требовал, чтобы электронные изделия были миниатюрней, производились быстрее и качественнее и при этом стоили более дешево. Изготовители электроники, которые в состоянии не отставать от этих тенденций рынка, наиболее конкурентоспособны и будут процветать. Приходят на ум слова «естестве...

Тема статьи — полученный опыт внедрения установки рентгеновского контроля печатных плат и узлов на производстве ООО «Предприятие Элтекс». О возможностях, которые появились благодаря применению новой установки, рассказал начальник участка поверхностного монтажа Сергей Игоревич Игонин.

Из опыта общения с технологами предприятий, использующих в своей работе влагозащитные лаки торговой марки Cramolin, автору известно, что вызывают интерес такие вопросы, как изменчивость характеристик нанесенного покрытия в зависимости от условий, в которых оно находится: устойчивость покрытия к солевому туману, температуре и влажности. Как правило, производитель приводит характеристики покрытия...

По поводу точности установщиков компонентов на печатные платы существует большая путаница и множество неясностей. Компоненты становятся все меньше и меньше, а плотность монтажа печатных плат все увеличивается. Поэтому точность и стала одним из самых важных параметров при выборе нового установщика. Но как можно сравнивать заявленные производителями технические характеристики машин, если вы не зн...

Новая серия ХSD-шкафов сухого хранения печатных плат и электронных компонентов компании Totech EU (Голландия)

Autodesk запускает промо-программу, позволяющую оптимизировать расходы на САПР в условиях экономического кризиса.

Горячность противников перехода на бессвинцовые припои — один из признаков того, что это одно из самых губительных изменений, произошедших в сфере монтажа печатных плат. Губительность этого новшества заключается в том, что оно вносит глубокие изменения в процесс формирования соединений между компонентами. Авторы обозначают свойства, которые считают важными для бессвинцовых припоев, а также прив...

Всем мы с вами знаем, что такое групповая заготовка и почему она наиболее удобна для работы сборочно3монтажного участка. Но далеко не все из нас знают, как правильно разделять групповые заготовки, а тем более какие технические требования нужно заложить в конструктив печатной платы при ее изготовлении, чтобы в будущем избежать сложностей при разделении. А именно — физической нагрузки на уже смон...

Авторы продолжают тему совмещения в технологии печатных плат [3] и предлагают новые термины, необходимые при решении вопросов по совмещению в процессе производства и технологической подготовки печатных плат. Приводится пример построения модели точности совмещения, демонстрируются результаты работы программ расчета модели совмещения и корректировки файла сверления. В статье высказаны конкретные ...