Участок заливки и герметизации: назревшая необходимость модернизации

При производстве техники специального назначения часто используют отечественные компаунды и герметики. Это и всем известные компаунды типа «Виксинт», и эпоксидные компаунды типа ЭД‑20, КДС‑174, и клеи-герметики ВК‑9, ВГО и другие. До настоящего времени применение этих материалов было возможно в основном ручным способом, с помощью подручных средств и без соответствующего профессионального оснаще...

Монтаж компонентов в корпусах BGA

Компоненты в корпусах BGA (Ball Grid Array — матрица шариковых выводов) представляют собой самый сложный элемент в классической технике поверхностного монтажа и вызывают максимальное число вопросов у технологов в связи с большим количеством дефектов, возникающих при пайке и проявляющихся на заключительных стадиях изготовления электронного узла, включая испытания. В статье приводится ряд техноло...

Сокращение затрат на входной контроль печатных плат

Практически все разработчики и изготовители цифровых устройств, в частности устройств релейной защиты, на основе опыта работы которых и написана данная статья, используют в своих приборах печатные платы (ПП), выпущенные на специализированных предприятиях. Такие предприятия могут выполнять весь цикл работ, начиная от проектирования ПП и заканчивая контролем качества изделий и полуфабрикатов.

Altium Designer 14. Vault. Библиотеки моделей. Условное графическое отображение

В статье рекомендована структура хранения библиотек. Указаны особенности УГО для размещения в Vault. Предложены порядок разработки и основные параметры УГО.

Абразив спешит на помощь.
Технологичное решение для удаления влагозащитных покрытий УР‑231, Э‑30, ЭД‑20 и парилена

При производстве электроники военного и специального назначения часто используются влагозащитные покрытия — это и широко распространенное покрытие УР‑231, и эпоксидные смолы Э‑30, ЭД‑20, ЭП‑9114, и многое другое. Не менее часто при ремонте, доработке, настройке РЭА возникает необходимость полного или частичного удаления покрытия. Так сложилось, что на протяжении многих лет не существовало техно...

Исследование скорости травления различных пленок в установке плазменной обработки МРС

В статье приводятся результаты исследования скорости ионно-плазменного травления пленок оксида алюминия и меди, нанесенных на кварцевые резонаторы, проведенного компанией GN Tech и специалистами из МГТУ им. Н. Э. Баумана.

Методы автоматической маркировки проводов и кабелей на технологической линии

Многие производители оборудования требуют, чтобы отдельные провода и кабели, используемые в их продукции, имели четкую маркировку в виде меток или этикеток. В некоторых отраслях, например в оборонной и авиационной промышленности, маркировка проводов и кабелей является обязательной и регулируется строгими стандартами, такими как SAE AS50881 (ранее MIL5088L). В других случаях маркировка делается ...

Повышение качества электронных изделий по методике FMEA

В статье описан один из эффективных методов менеджмента качества — анализ видов и последствий потенциальных несоответствий (Failure Mode and Effect Analysis — FMEA), который позволяет выявить потенциальные дефекты изделий в ходе производства, определить их причины, оценить риски их появления и принять меры для устранения или снижения вероятности ущерба от отказа.

Установки струйной отмывки SYSTRONIC: автоматизация процесса отмывки печатных узлов

За последние два десятилетия процесс сборки электронных узлов развивается быстрыми темпами. Электронная сборка становится все сложнее, а требования, предъявляемые к качеству изделий, — все более высокими. Миниатюризация печатных плат, высокая плотность компонентов монтажа, эксплуатация изделий в жестких условиях, в частности в таких отраслях, как энергетика, авионика, ВПК, автомобильная, авиако...

Как создать современное высокотехнологичное предприятие

В статье рассказывается именно о предприятии, а не о производстве. Какой смысл может быть заложен в эти понятия, часто зависит от контекста разговора. И для того чтобы стало ясно, о чем идет речь, давайте конкретизируем некие условные отличия этих терминов в рамках данного материала.