SelectLine — инновационная установка селективной пайки

Время играет ключевую роль в развитии современной электронной промышленности. Учитывая это, компания SEHO разработала новую систему селективной пайки мини-волной SelectLine. Данная установка обладает производительностью до 50% и выше в сравнении с предыдущим поколением подобных машин и дополнена уникальными техническими и программными решениями.

Интеграция Altium Designer и nanoCAD

В Altium Designer 14 есть возможность проектировать гибко-жесткие печатные платы (ГЖПП), которые становятся все более востребованными на рынке электроники. Конструкции печатных плат стали более сложными и для их построения необходимо использовать механические САПР. Рассмотрим на конкретном примере процедуру совместного использования систем Altium Designer и nanoCAD в процессе создания контура п...

Контрольный тандем

Производители сложных печатных плат знают, что ключ к успеху — это конкурентоспособная цена и соответствие требованиям качества. Растущий уровень сложности плат и желание повысить выход готовой продукции побуждают производителей шире внедрять автоматизированные технические средства для проведения контроля.

Применение конвекционного нагрева при монтаже и демонтаже электронных модулей

В статье рассмотрены технологические основы применения конвекционного нагрева при поверхностном монтаже и демонтаже электронных модулей с помощью термовоздушных паяльных станций. После моделирования в программном пакете Cosmos FloWorks и экспериментальных исследований температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры процесса конвекционного нагрева.

Новый автомат Place All 700: переход от мелкосерийного к среднесерийному производству

«Качество помнят еще долго после того, как цена, уплаченная за него, уже забыта». Альдо Гуччи В статье описан автомат установки компонентов Place All 700, объединяющий в себе лучшие достижения компании Fritsch.

Поли­пара­ксилиленовые покрытия:
российская технология защиты РЭА

Сегодня российская компания предлагает отечественную технологию получения полимерного покрытия нового поколения для влагозащиты, электроизоляции и капсулирования элементов радиоэлектронной аппаратуры и других изделий.

Безошибочное производство жгутов и внутриблочных соединений для изделий специального назначения

Предлагаемые многими рекомендации в области жгутового производства по переходу от отечественного сырья к импортному ставят под угрозу безопасность производства изделий спецтехники. Обеспечение простоты использования, возможности быстрого ввода в эксплуатацию, способности оперативного обучения никогда не работавших в этом сегменте производства людей — вот ключевые элементы рассматриваемых в стат...

METCAL: возвращение бренда

Индукционные паяльные станции METCAL уже давно известны в России. Однако несколько лет назад маркетологи компании OK International, поддавшись популярному тогда тренду, решили провести ребрендинг и выпускать часть систем под маркой OKI, которую в дальнейшем часто путали с одноименной японской компанией. В прошлом году OK International признала свою ошибку и вернула бренд METCAL.

Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — генерация слоев шелкографии и данных для изготовления печатной платы

При производстве печатных плат, в частности при выполнении таких операций, как печать фотошаблонов, сверление переходных отверстий, обработка контура платы, современное оборудование использует информацию из Gerber-файлов и файлов сверления. В статье рассматриваются возможности редактора Expedition PCB программы Expedition Enterprise по работе со слоями шелкографии, а также по созданию специальн...

Контроль ионных загрязнений.
Новые тенденции в контроле качества сборочно-монтажных работ

Ионные загрязнения в электронных модулях (ЭМ) являются основными причинами формирования оловянных «усов» (whiskers), а также проявления электрохимических реакций в виде дендритов и/или коррозии, которые снижают надежность приборов. Специальный метод измерения проводимости смыва смеси спирта и воды позволяет точно и быстро определить, находится ли уровень ионного загрязнения ЭМ в допустимых пред...