Переход на бессвинцовую технологию связан с большим количеством новых требований к производству электронных модулей. Простое осуществление процессов, качественные и надежные паяные соединения в различных продуктах, высокое качество и простое обслуживание являются основными условиями, которые должны выполняться современным оборудованием для пайки печатных плат и модулей. Пайка в паровой фазе вып...

Нельзя сказать, что Директива ЕС RoHS о запрете с 1 июля 2006 г. использования свинца и перехода на бессвинцовые технологии застала нас врасплох. Были предупреждения в верха о надвигающейся проблеме. Контрактные производители, работающие на экспорт, просто полностью перешли на бессвинцовые технологии. Здесь они столкнулись только с большим объемом дополнительных инвестиций для перестройки произ...

В настоящее время набирает обороты новая тенденция развития контрактного производства в Европе. Это связано с внезапным осознанием слабости позиции, предполагающей размещение большинства заказов по сборке электроники в Юго-Восточной Азии. Сейчас компании-производители электроники переводят в Европу и развивают непосредственно вблизи от центров разработки высокотехнологичные производства, которы...

За последний год установки струйной отмывки SMT-1000 стали самыми популярными в России и пользуются хорошим спросом. У отечественных предприятий появилась возможность оснастить свои производства высокотехнологичными установками струйной отмывки и добиться высокого качества отмывки печатных узлов.

Газеты всего мира пестрят статьями на экологические темы. В последние годы прошло несколько международных конференций по загрязнению окружающей среды (International Conference on Pollution), на которых были приняты резолюции о разработке особых мер, направленных на снижение вредных выбросов в атмосферу.

Задача выбора паяльных материалов — одна из самых непростых задач, особенно теперь, когда производители сталкиваются с тем, что приходится использовать компоненты как со свинцовой, так и бессвинцовой металлизацией выводов. И в этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям и обеспечивать качественную пайку. Общие расс...

В предыдущих номерах журнала мы писали об оборудовании компании SEHO (Германия) для групповой конвекционной пайки печатных плат (см. № 6’2006), а также для пайки селективным методом (см. № 1’2007). Данная публикация посвящена установке для групповой пайки печатных плат волной.

Экологические проблемы пайки в электронике вызвали повышенный интерес к процессам и устройствам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и металлизации неметаллических материалов. Для формирования качественных соединений необходим выбор припоев и оптимизация режимов процесса.

В предыдущей статье мы рассмотрели типовые варианты исполнения глухих и скрытых отверстий на многослойной печатной плате. Применение таких отверстий позволяет выполнить разводку довольно насыщенных печатных плат. Однако встречаются ситуации, когда этого недостаточно — например, для многослойных печатных плат малого размера с крайне высокой плотностью SMT-компонентов на обеих сторонах печатной п...

В современных источниках информации достаточно широко освещены преимущества и недостатки различных бессвинцовых финишных покрытий печатных плат, таких как иммерсионные покрытия золотом, серебром, оловом, органические защитные покрытия и др. [1, 2]. Все они уже нашли широкое применение за рубежом. Надежность покрытий золотом и серебром не вызывает сомнений. Данная статья посвящена иммерсионному ...