Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–6 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

В данной статье мы рассмотрим вопросы определения классов цепей и компонентов на электрической схеме в Altium Designer. Остановимся только на простых классах, для которых требуется создание правил для топологии или размещения компонентов на печатной плате, а также тех классах, которые упрощают поиск электрических цепей в PCB-редакторе и предоставляют другие удобства в работе.

На предыдущем занятии мы научились некоторым основным приемам интерактивной трассировки. Сегодня мы объясним, как создавать шаблоны трассировки топологических посадочных мест SMD-компонентов, и изучим еще несколько приемов автотрассировки.

В начале октября 2008 года на выставке «Чип Экспо» (ChipEXPO '2008) состоялась беседа, в которой приняли участие: Евгений Махлин (Evgeny Makhline), технический директор компании «Нистек» (Nistec), Израиль (дизайн-центр печатных плат); Ольга Зайцева, зам. главного редактора журнала «Технологии в электронной промышленности»; и Александр Акулин, технический директор компании PCB technology, Россия...

В настоящее время наиболее распространена контактная пайка, но очень хорошие перспективы для использования при монтаже электронных блоков и печатных плат у лазерной пайки. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов лазерной и контактной пайки электронных компонентов имеет большое значение.

В последние годы несколько изменилось отношение к качеству контроля печатных плат. Широкая интеграция элементной базы, применение микропроцессоров, а также активное развитие космонавтики и военных технологий — все это способствовало ужесточению требований к изготовлению печатных плат и средствам их контроля.

Технический комитет ТК091 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Документ IEC0PAS 6213703 очень важен для современных условий российского производства электроники и печатных плат, ищущего приемы использования компонентов для бессвинцовой пайки оловянно-свинцовыми припоями (по совмещенной технологии). По существу, предлагаемый...

Данный материал является продолжением первой статьи из цикла и освещает вопросы измерения параметров неплоскостности для сложного варианта деформации печатных плат.

Корпорация ESPEC (Япония) — признанный лидер в производстве климатического испытательного оборудования — вот уже на протяжении 60 лет занимается не только его разработкой и выпуском, но и активно проводит научные исследования с его применением. Данная статья посвящена тому, как в лабораториях ESPEC для изучения воздействия термических напряжений на межслойные отверстия печатных плат (ПП) провод...

В статье рассмотрены технологии Direct Write фирмы Potomac Photonics (США) для прямого формирования рисунка печатных плат.