Altium Designer 6 в примерах. Создание библиотек и трассировка печатных плат в Altium Designer 6

В статье приводится последовательность действий при создании библиотек в Altium Designer 6, разработке схемы, трассировке печатных плат и подготовке выходных файлов и технологических и других документов на конкретных примерах. Автор не претендует на уникальность и полноту предложенных подходов, а просто рассматривает один из способов по написанию правил, созданию классов, компонентов и других д...

Пакет CADSTAR. Урок 13. Редактор печатных плат системы CADSTAR: постпроцессорная обработка проекта. Часть 2

На предыдущем занятии мы начали изучение основных приемов работы в редакторе схем системы CADSTAR. На прошлом занятии мы начали изучать функции постпроцессорной обработки проекта. Теперь мы получим карту сверловки и управляющий файл для сверлильных станков в формате Excellon, а также научимся настраивать пакетную обработку.

Опыт внедрения автоматов установки компонентов Samsung SM321

Интервью с главным инженером ЗАО «Геркон-Авто» Валерием Александровичем Борониным.

Универсалприбор: «Сегодня мы— в тройке лидеров среди поставщиков технологического оборудования в России»

Интервью председателя совета директоров «Универсалприбор» Рубена Оганяна

Assembléon: «Мы продолжим сотрудничество с российскими производителями электроники»

Интервью с директором по развитию бизнеса в России компании Assemblйon (Голландия) Питером Дадема (Peter Dodema)

Цикл статей «Стандарт IEC (МЭК) 61192-1»

В цикле статей рассматривается типовой (общий) стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Требования к качеству монтажа электронных сборок (модулей)».

Полуавтоматы трафаретной печати семейства М203

Рассмотрены структура, устройство и основные технические характеристики семейства установок фирмы ELM, позволяющих экономически эффективно автоматизировать процессы трафаретной печати в технологических линиях SMD-монтажа, в крупносерийных производствах элементов солнечных батарей и других, аналогичных по характеру процесса трафаретной печати, технологиях.

Школа производства ГПИС. Фотолитография. Второй этап — передача рисунка на слой резиста

Продолжение цикла статей о гибридно-пленочных интегральных микросхемах (ГПИС). Точность полученного в процессе фотолитографии (ФЛ) топологического рисунка в первую очередь определяется прецизионностью процесса формирования фоторезистивной маски.

Оптимизация процесса экспонирования фоторезиста

Экспонирование фоторезистов (ФР) — первое звено в общей последовательности операций литографической обработки подложек, которая завершается созданием вытравленной структуры. Исходя из этого оптимизация процесса экспонирования — одна из наиболее сложных проблем в технологии ИМС.

Надежностно-ориентированное производство аппаратуры специального назначения

Проектирование электронной аппаратуры с учетом физических моделей деградации позволяет предусмотреть выбор надежностно-ориентированных проектных решений. Долговременный опыт проектирования, испытаний аппаратуры, предназначенной для экстремальных условий эксплуатации, позволил выявить механизмы типичных отказов, на основе которых можно осуществлять осознанный выбор конструктивных и технологическ...