SMT-линия является ключевым технологическим звеном в производстве электроники, обеспечивая преобразование проектных решений в надежные изделия через оптимизацию плотности монтажа, стоимости и долговечности.

Идеальная пайка печатной платы — это очень простое, но одновременно и очень редко встречающееся явление. Чем можно объяснить данное противоречие? Если идеальная пайка — это легко, то откуда столько доработок и переделок? Ответ, конечно же, заключается в том, что это просто, но только если знать как, а также учесть, что большая часть рекомендаций «экспертов по пайке» — ошибочна. Выполнение прави...

Улучшение качества гальванических покрытий сплавом олово-висмут достигнуто за счет ультразвуковой активации процесса и осаждения на периодических токах. Применение периодического тока приводит к измельчению структуры, увеличению паяемости и снижению удельного электрического сопротивления покрытий. УЗ-активация электролиза ускоряет обновление электролита у поверхности катода, повышает катодный в...

Переход на использование более высоких частот в РЧ- и высокоскоростных цифровых приложениях меняет требования к внутренним несущим слоям (core layers) ламината многослойных печатных плат (МПП). Поскольку размещение планарных элементов схемы на более высоких частотах становится плотнее при заданных импедансах, возникает потребность в реализации более тонких внутренних слоев ламинатов МПП, которы... Журнал «Электронные компоненты» № 02'25

На различных этапах изготовления многослойных печатных плат (МПП) возникают размерные изменения. Они носят фундаментальный характер и связаны, во первых, с существенным различием коэффициентов температурного расширения (КТР) материалов, имеющихся в составе печатной платы, и, во вторых, со значительным изменением температур, происходящим в процессе реализации режимов отдельных операций техпроцес...

Эффективная система фильтрации от компании Rehm повышает доступность оборудования и увеличивает время между техобслуживаниями.

Вы поверите, если мы скажем, что пустоты в площадках заземления для корпусов QFN можно сократить более чем на 50%, не потратив ни копейки, а просто изменив апертуры шаблона? Меняя при этом размеры апертур не площадок заземления, где возникает проблема образования пор и пустот, а контактных площадок ввода/вывода? Мы тоже не верили. Поэтому тщательно исследовали этот вопрос, который условно назва...

Программа Cadence Sigrity PowerDC помогает разработчикам проводить быстрый и точный анализ корпусов микросхем и печатных плат, выполняя его по постоянному току и теплу раздельно или одновременно. Такая совместная электрическая/термическая симуляция учитывает влияние выделяемого тепла на электрические свойства топологии, и наоборот.

Организация поставки оборудования из Китая остается одним из ключевых факторов успеха для многих российских компаний. Однако перед каждым предприятием встает вопрос: наладить закупки самостоятельно или довериться специализированной закупочной компании? Выбор стратегии напрямую влияет на стоимость, сроки и риски всего процесса.

В промышленности скорость, повторяемость и прослеживаемость процессов решают исход конкурентной гонки. Производственные коллективы переходят от разрозненных таблиц и почтовых цепочек к управляемым потокам данных, где каждая операция фиксируется, согласуется и подтверждается. Это снижает издержки на переделки, ускоряет вывод изделий и укрепляет контроль качества по всей цепочке создания ценности.