В 2009 году в России стартовал проект, организованный компанией Heraeus (Германия) и ООО «Микроэлектронная фирма “Оникс”» (Ярославль). Согласно этому проекту в России началось производство импортных материалов для поверхностного монтажа и сборочно-монтажных работ. С 1992 года ООО «МЭФ “Оникс”» выпускает свинецсодержащие паяльные пасты серии 7000 для ручного и полуавтоматического нанесения. В н...

Для выполнения различных требований к температурному профилю для пайки оплавлением свинецсодержащих и бессвинцовых электронных модулей в производстве представлено наиболее выгодное решение для одновременной свинецсодержащей и бессвинцовой пайки на установке для пайки оплавлением с двухконвейерной системой, а также приведены результаты, полученные при использовании установки для пайки оплавление...

При помощи метода TherMoire можно измерить деформацию ровных поверхностей и их изменения при температурной нагрузке. При этом используется принцип теневого муара. Возможен анализ температурной области до 260 °C. Примеры практических измерений на компонентах BGA, печатных платах и SMT-разъемах показывают, что изменения деформаций в рассмотренной температурной области могут быть иногда очень боль...

В статье представлены и описаны специальные проблемы и решения, касающиеся плат-носителей и паяных соединений для высокотемпературных электронных модулей. При этом выявлены отчасти противоречивые требования к используемым материалам. В заключение показано, что надежный электронный модуль можно получить только при оптимизации всей системы.

Ремонт электронного узла должен продлить срок его эксплуатации. Однако более высокая температура плавления бессвинцовых припоев ведет к более высокой нагрузке, которая особенно критична при проведении процесса ремонтной пайки печатных плат. Автоматический контроль температуры помогает сократить эту нагрузку в процессе ремонта до минимума.

5–7 мая в Нюрнберге проходила ежегодная международная выставка SMT/Hybrid/Packaging, которая является ведущей специализированной европейской выставкой в области системной интеграции микроэлектроники. Несмотря на финансовый кризис и связанный с ним спад производства, в том числе в области электроники, выставка SMT/Hybrid/Packaging и в этом году пользовалась большим успехом. Однако можно отметить...

BMK Group, располагающаяся в Аугсбурге, считается одним из ведущих предприятий, специализирующихся на разработке и изготовлении электронной продукции (Electronic-Engineering and Manufacturing Services Unternehmen, E2MS) в Германии. Компания позиционирует себя как компетентный центр по оказанию услуг в области электроники. Ее сотрудники обладают большим опытом по изготовлению различных электронн...

Представленная статья содержит выборочные результаты из проекта «Модификация материала для конструкций соединений с ограничением размеров и материала в электронных модулях с высокой степенью интеграции». В основном в данной статье приведены материалы докладов, которые были прочитаны на консультационном семинаре в рамках выставки SMT/Hybrid & Packaging 2008. Здесь приводится первая часть, в кото...

Спустя почти три года после введения Европейской директивы RoHS об ограничении применения определенных опасных материалов, в том числе свинца, в производстве электронных изделий для многих российских специалистов электронной промышленности проблема надежного использования бессвинцовых технологий и бессвинцовой пайки до конца не решена. Наиболее остро стоят вопросы совместимости импортных электр...

В представленной в данном номере второй части статьи кратко описаны использованные методы испытаний и их особенности для миниатюризированных электронных модулей и печатных плат; приведены первые результаты электрических измерений, результаты испытания на падение (Droptest), а также растворение металлов в новой комбинации материалов. На примере оценки силы при испытании на срез объяснены возможн...