Основные факторы, влияющие на качество пайки при применении паяльных паст SnAgCu

В ходе квалификации бессвинцовой технологии были проведены многочисленные эксперименты с паяльными пастами SnAgCu с различными вариантами состава элементов. В основном были использованы стандартные методы тестирования качеств обработки паяльных паст и аспектов надежности паяных соединений для различных применений. В данной статье представлены результаты этих обширных исследований относительно к...

Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 1

Компания Hдusermann закончила разработку технологии HSMtec для реализации высоких токов на печатных платах. Данная технология готова для использования в серийном производстве. По сравнению с применяемыми до сих пор другими технологиями она обладает многими преимуществами относительно производственных затрат, экологичности производства и занимаемой площади печатной платы. Решения для отвода тепл...

Надежность процесса для бессвинцовой технологии

Переход на бессвинцовую технологию связан с большим количеством новых требований к производству электронных модулей. Простое осуществление процессов, качественные и надежные паяные соединения в различных продуктах, высокое качество и простое обслуживание являются основными условиями, которые должны выполняться современным оборудованием для пайки печатных плат и модулей. Пайка в паровой фазе вып...

Форум по бессвинцовым технологиям пайки

Нельзя сказать, что Директива ЕС RoHS о запрете с 1 июля 2006 г. использования свинца и перехода на бессвинцовые технологии застала нас врасплох. Были предупреждения в верха о надвигающейся проблеме. Контрактные производители, работающие на экспорт, просто полностью перешли на бессвинцовые технологии. Здесь они столкнулись только с большим объемом дополнительных инвестиций для перестройки произ...

Поведение керамических DBC-субстратов при повреждении: иллюстрация дефектов, характеристики и факторы влияния

Субстраты DBC (direct bonded copper) используются в качестве подложек в производстве силовой электроники. За счет образования эвтектики между медью и оксидом алюминия создается сплошное соединение обоих материалов. Вследствие различных температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) возможно разрушение субстрата в виде «раскола ракушки» при циклической температурной нагрузке. Образовани...

Методы анализа с целью квалификации бессвинцовых паяных узлов

Электронные модули подвергаются в ходе эксплуатации механической, температурной и климатической нагрузке, которая может привести к повреждению паяных соединений и выходу из строя. Повреждения могут также происходить при неудовлетворительном качестве паяных соединений в изначальном состоянии и его несоответствии критериям приемки действующих стандартов печатных плат. Для оценки паяных соединений...

Армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники

В рамках данного исследования были созданы и опробованы армированные проволоки нового типа для микросварки компонентов силовой электроники на основе алюминия и меди. Пластичность алюминия гарантирует хорошую свариваемость при небольшой нагрузке микрочипа или подложки. Волокна меди, в свою очередь, увеличивают прочность и электропроводность, а также уменьшают коэффициент температурного расширени...

Автоматическая оптическая инспекция с идеальной резкостью

Требования к автоматическим оптическим системам для инспекции миниатюрных компонентов и паяных соединений не могут быть удовлетворены только за счет увеличения плотности пикселей камеры ПЗС (приборы с зарядовой связью; в англоязычной терминологии — CCD, Charge-Coupled Device). Особенно важно согласование оптической системы и камеры ПЗС.

Надежность фотоструктурированных паяльных масок для электронных узлов при постоянной и циклической температурной нагрузке

В современном автомобиле год от года появляется все больше электронных модулей, при этом требования их эксплуатации постоянно ужесточаются. В связи с этим увеличивается значение максимальной циклической нагрузки печатных плат и условия тестирования термоциклированием. Какое влияние данная нагрузка оказывает на паяльную маску, а также на изоляционные свойства, особенно при последующей климатичес...

Качество припоев для волновой пайки

Серийный продукт, который до сих пор производился с помощью свинецсодержащего припоя, был изготовлен в опытной серии с помощью бессвинцовой паяльной пасты и трех различных припоев для пайки волной, после чего был проведен подробный анализ его качества и испытание срока эксплуатации. В данной статье представлены методика и результаты этого исследования.